铟泰公司参加2024第3届国际导热散热发展高峰论坛
演讲时间: 6月26日 13:55-14:20
演讲地址: 深圳国际会展中心(7号馆)
演讲主题: 高端金属热界面材料及应用
市场上有很多低成本的导热硅脂、相变材料等导热材料可供选择,但是随着800V以上功率模块、大功率充电装置、逆变器,高性能CPU、GPU、游戏笔记本、游戏手机、量子计算、服务器浸没式冷却、大功率LED等应用的发展,工业界也在呼唤更高效的热界面材料。铟泰公司作为全球第一的金属热界面材料提供商以及先行者,愿意借此机会向大家介绍焊接型、可压缩型、液态金属、相变合金、固液混合等高端金属热界面材料以及应用,以满足工业界对高性能热界面材料的渴求。
廖松涛在表面贴装技术领域拥有二十多年工作经验,他的专长是预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本,他拥有天津大学机电工程学士学位。并持有表面贴装技术协会(SMTA)认证工程师和六西格玛(6Sigma)黑带证书。
提高产品寿命和可靠性
快速散热
低界面热阻,确保快速散热
润湿性能
对金属和非金属表面润湿的能力极佳
多种形态
液态金属TIMs有多种合金组合,包括镓铟和镓铟锡等合金
由纯铟制成的SMA-TIM(软金属合金),即使在较低压力的情况下,也可以提供均匀的、低界面热阻。我们获得了专利的Heat-Spring®表面处理技术进一步降低了界面热阻。