铟泰公司出席2023EPTC：创新高温无铅解决方案助力电子封装
12月8日，铟泰公司烧结材料研发项目经理姚敏博士出席了在新加坡举行的电子封装技术大会(EPTC)，并做了《用于功率模块芯片贴装应用的加压铜烧结材料》报告，获得了与会嘉宾和观众的高度评价。
新加坡电子封装大会
姚敏博士表示：“自从有关RoHS的法规出台以后，对于高温无铅芯片贴装材料的性能提出了更高的要求，研究人员和工业界一直开发与高铅焊料性能相当的新材料。”其在先进封装、LED、电动汽车等领域也有广泛应用。
新加坡电子封装大会——姚敏博士演讲中
主讲人
姚敏
2015年加入铟泰公司，现为铟泰公司烧结材料研发项目经理，毕业于武汉华中师范大学。她是中美交流博士项目的成员，在博士期间就读于肯塔基大学，她主导开发了加压、无压的铜烧结材料。2017年，获得IMPACT“最佳论文奖”。
她通过与客户合作交流的机会推动先进烧结材料开发和迭代。并与销售团队以及客户密切合作，检视各方意见来优化新材料。
会后，主办方还为铟泰公司颁发了“银牌赞助商”奖牌，以表彰铟泰公司对行业所做的突出贡献。
铟泰公司拥有多项创新高温无铅解决方案，包括新型高温无铅焊锡膏，加压&无压银烧结、铜烧结材料等。如姚博士在会上介绍的高强度、高导热、高导电以及高可靠性的加压铜烧结材料，不仅适用于金、银和铜多种金属界面，更适用于第三代半导体的芯片贴装工艺。如果您对下面这些产品感兴趣，欢迎您通过下方快捷私信联系我们，我们将发送详细产品信息给您。相关产品：InFORCE™29InFORCE™29是一款用于高可靠性、高导热性、芯片贴装应用的加压铜烧结膏，具有高可加工性，适用于印刷或点胶应用。在裸铜表面提供出色的烧结性能，无需昂贵的镀金或镀银处理。
Durafuse®HTDurafuse® HT 是基于全新合金技术开发的高温无铅焊接材料锡膏，熔点>280°C，导热、导电性均优于高铅焊料，通过TCT(-55~175°C) 1000循环和TCT(-65~150°C) 3000循环测试，Durafuse® HT无需对现有工艺进行任何改变，是现有高铅焊料的直接替代方案。
