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金锡焊料因其高抗拉强度、高熔点、优越的导热性、抗热疲劳性能、耐腐蚀等性能，广泛应用于军工、航空航天、医疗设备、射频、大功率半导体器件、光电和激光等应用中。 铟泰公司的金锡焊膏在大功率LED中有成熟应用，并得到市场的广泛认可。

LED出光结构一般是采用透明材料实现光输出和调节，同时对芯片和线路层起到保护作用。因此有机材料耐热性差和热导率低，LED芯片所产生的热量会导致有机封装层温度升高，长时间高温下有机材料出现热降解和热老化，甚至是不可逆的碳化现象。此外，在高能量辐射下，有机封装层会出现透过率下降、微裂纹等不可逆的改变，并且随着深紫外光能量不断增加，这些问题更为严重，使得传统焊接难以达到大功率LED封装需求。

由于LED封装材料主要包括出光材料、散热基板材料和焊接键合材料，而其中出光材料用于芯片发光提取、光调节、机械保护等；特别是在当下的汽车生产中，高功率LED模块阵列运用的非常多，比如汽车LED前大灯、贯穿式LED尾灯等，除此应用场景之外，在市政基础设施建设、园艺领域中，也会大量运用到LED模块阵列。而铟泰公司出品的金锡焊膏就能满足更高的工况要求的需要。

值得一提的是，随着汽车工业的高速发展，全球汽车厂商的注意力正在从传统燃油车转型为电动汽车，电动汽车的销量也与日俱增，大规模LED运用出现在汽车上，除开合资品牌受限于成本控制，只有少许豪华车会全系采用LED模组以外，国产新势力电动汽车，大功率LED前照灯、LED后尾灯已经成为了“标配”，在生产封装中，就更需要高品质的焊锡膏来满足更为严苛的加工温度和组装要求。

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，在源源不断的研发专利产品，以满足当前不断发展的行业需求。高功率LED能够提供比传统LED更高级别的光输出，同时也提供更高级别的性能，从而延长设备的使用寿命。由于局部区域产生大量热量，因此需要高熔点和高可靠性的焊料进行组装。AuLTRA™ 3.2和AuLTRA™ 5.1是专门配制的金锡焊膏，能适应更高的加工温度，同时提供高可靠性。

AuLTRA™3.2主要性能

•水洗型助焊剂

•可在空气或氮气回流

•极好的润湿性

•低空洞率

•开盖后使用寿命长，减少浪费

AuLTRA™5.1

•免洗低残留

•可在空气或氮气回流

•极好的润湿性

•低空洞率

•开盖后使用寿命长，减少浪费

这两种焊膏可以搭配从Type2~Type7(2~11um)的合金粉末。除了适用于大功率LED外，AuLTRA™ 3.2和AuLTRA™ 5.1同样适用于其它金锡焊膏相关应用，其性能已经得到验证且获得客户的广泛认可，如果想要“新产品”样品或相关资料，可以在文章下方留言，我们将在第一时间与您取得联系哦！
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。