铜烧结技术：驱动电力电子未来的创新材料
去年2月，铟泰公司半导体材料产品经理Dean Payne在接受媒体采访时，就曾指出铜烧结材料的巨大应用潜力（推文回顾：铜烧结材料将在电力电子芯片贴装应用中大放异彩）。经过一年的市场验证，铜烧结材料凭借其卓越性能广受欢迎。究竟是哪些优势推动其快速发展？烧结在电力电子芯片贴装、电动汽车（EV）及太空探索领域又将扮演何种关键角色？下面让我们一起探究。
铜烧结材料的核心优势
作为互连材料，铜烧结在材料特性、材料效益和长期可靠性三个维度展现显著优势：
铟泰公司以创新为核心理念，针对铜烧结工艺开发了两大标杆产品：
InFORCE™29
工艺适配：专为加压烧结设计，支持氮气、真空、甲酸、氮氢混合气体等多氛围环境。
界面兼容：适用于金、银、铜等金属界面，兼容印刷与点胶工艺。
性能优势：在裸铜基板上的连接强度超越金、银贵金属镀层方案。
InBAKE™29
工艺适配：无压烧结，适用于高功率密度芯片（功率放大器、高功率LED）；InBAKE™29也适用于加压辅助烧结，缩短烧结时间，提升效率。
核心价值：为无法承受压力的芯片或器件提供高导热、高强度连接方案。
铟泰公司已建立完善的加压、无压铜烧结材料体系。随着规模化生产推进，成本优势将会持续扩大。问价格，询技术，探讨工艺？欢迎通过以下方式与我们联系，我们的专业团队随时为您提供支持。
Dean Payne
Dean Payne，铟泰公司半导体材料产品经理。
他主要负责推动功率半导体材料包括高铅、高温无铅焊料和烧结材料的应用推广与市场增长，协调研发、销售、技术服务、研发、生产和质量跨部门协作，同时为半导体先进封装材料提供支持。常驻在新加坡。
他有13年功率半导体晶圆制造经验。曾任国际半导体公司光刻工艺工程师，主要负责良率提升与流程优化。
英国威尔士大学格温特学院文凭，并有英国电气和电子工程三级职业资格、英国电气和电子工程高级证书。