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邀请函｜PCIM Asia 2023铟泰公司展示多项创新型高温无铅解决方案

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2023年 8月 27日
作为电力电子器件行业重要的材料供应商之一，铟泰公司将参加于8月29-31日在上海新国际博览中心举行的PCIM Asia 2023， 并展示多款应用于电力电子组装领域的高温无铅材料，以及InTACK™、InFORMS®等特色解决方案。在同期举办的电力电子技术应用论坛上，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰将带来题为《高温无铅芯片焊接材料创新及应用》的精彩演讲。
InTACK™

InTACK™特点

  • 免除模具/夹具
  • 简化回流工艺
  • 减少回流时间
  • 缩短总体处理时间

InTACK™优势

  • 精确定位预成型焊片和芯片
  • 高粘力、效用持久
  • 在甲酸真空回流中实现最佳性能
  • 对焊料润湿、空洞无影响
  • 无需清洗或其它后续处理
  • 通过工艺实践检验和可靠性认证

简化后的装配流程

点涂InTACK™>放置预成型焊片>放置芯片>搬运>焊接>搬运

从上图热重力分析（TGA）结果可以看出，InTACK™材料随着温度的升高，残留物比例持续下降直至0%，因而无需清洗或其它处理，适用于无助焊剂甲酸真空回流和烧结应用。

从上图可以看出，InTACK™在经过24小时放置后，依然保持高粘力水平，远优于锡膏和IPA。

铟泰公司新开发的InTACK™材料，具有高粘力、0残留的特性。在功率模块封装工艺中，确保芯片和焊片精确定位，在搬运中不会移位；彻底摒弃了夹具、简化封装工艺、减少回流时间、提升真空回流炉的使用效率；回流后0残留，可免除清洗等诸多优势。InTACK™已经通过Tier 1 IDM和OEM客户的认证，进入量产，技术成熟可靠。

InFORMS®

InFORMS®——内置铜阵列增强型焊片，不但可以提供一致性高的焊接层，避免倾斜；还具有良好的抗蠕变性，即使焊接层出现开裂，铜阵列仍可以阻挡开裂的发展，进而将温循测试性能较普通焊片方式提升至4倍以上。

Indalloy® 301LT Alloy for Preforms/InFORMS®

Indalloy® 301是一款新型无铅合金，与传统的SAC合金相比，可在更低的温度下完成回流。这种合金专为功率模块应用而设计，避免模块与散热器之间的焊接出现翘曲，也不会像铋基低温合金有抗跌落性差等可靠性问题。可以制成焊片、焊带和InFORMS® 增强型焊片。

InFORCE™MF

InFORCE™MF是一款用于第三代半导体芯片贴装的新型加压银烧结膏。

InFORCE™MF金属含量高，金属比例>90%，有机物少，通过配方优化，提升印刷性能。此外，InFORCE™MF还具有出色的印刷性、快速预烘干、烧结过程中挥发物质少，贴装互连层厚度一致性高等优点。

InFORCE™29

InFORCE™29是一款用于高可靠性、高导热性、芯片贴装应用的加压铜烧结膏，具有高可加工性，适用于印刷或点胶应用。在裸铜表面提供出色的烧结性能，无需昂贵的镀金或镀银处理。

Durafuse®HT

Durafuse® HT 是基于全新合金技术开发的高温无铅焊接材料锡膏，熔点>280°C，导热、导电性均优于高铅焊料，通过TCT(-55~175°C) 1000循环和TCT(-65~150°C) 3000循环测试，Durafuse® HT无需对现有工艺进行任何改变，是现有高铅焊料的直接替代方案。

演讲摘要

功率半导体是电子装置中电能转换和电路控制的核心，在新能源汽车、储能、数据中心、光伏、工业等领域有着广泛的应用。作为功率半导体封装芯片贴装关键材料的高铅焊料辖免将于2024年到期。加之以SiC为代表的第三代半导体功率密度大幅提升，对于芯片焊接材料导通阻抗、导热性和可靠性提出更高的要求。为此，铟泰公司推出多项创新高温无铅解决方案，包括新型高温无铅焊锡膏，加压&无压银烧结、铜烧结材料等。此次演讲主要介绍新型高温无铅材料特性、应用及工艺优化方案和可靠性测试的相关数据。
PCIM是全球最大的功率半导体展会，非常值得参加！诚邀您届时拨冗莅临，来现场与我们交流讨论。若您对上述介绍的几款产品感兴趣，也可以在后台私信，我们将在第一时间与您取得联系，并发送相关产品详情给您！