当下，5G技术在移动通信、工业互联网、智能交通和医疗保健等领域得到了广泛应用。也推动了微电子焊料技术革新，大功率器件的封装如IGBT、MOS、大功率LED等，也相应地对焊接材料提出了更高、更全面的可靠性需求。那么能够应对这些挑战、提高产品质量和生产效率的产品，您还不来了解了解？
LV2K是铟泰公司新近推出的超低空洞配方助焊剂涂层技术，为涂覆焊片专门设计，不仅能提升整体焊接性能，还能扩展工艺窗口。在改进后的涂布工艺的加持下，LV2K可以确保均匀、完整地涂布，且控制助焊剂量在0.5%误差范围内。LV2K可用于大多数几何形状的焊片，以满足不同工艺的需求，以最少的助焊剂达到去除表面氧化物的需求，从而最大程度地降低空洞率。LV2K符合J-STD-004B ROL0要求，可精确控制助焊剂含量，空洞率超低，助您轻松实现工艺优化。
- 超低空洞率
- 确保共面性
- 无卤
- 助焊剂类型ROL0
- 精确控制重量比
- 提高P&P设备的正常运行时间
- 激活和未激活状态均通过Telecordia标准测试
图示：LV2K与第1代助焊剂涂层空洞对比
图示：LV2K与第1代助焊剂量%对比
图示：SAC305 LV2K@ .5% X-Ray结果
合金搭配
铟泰公司拥有220多种合金，包括无铅合金、金锡、锡铅和铋基合金等。LV2K可用于：锡银铜、锡铅合金、纯铟和其他铟基合金，LV2K同样适用于焊带、预制焊片和InFORMS®等不同类型的产品形式。
特色
作为LV2K高可靠性应用的首选预涂布助焊剂，可精确控制助焊剂重量百分比，最大程度减少空洞率，以改善热管理、焊接一致性，以及提高产品整体可靠性。
包装
LV2K适用于卷带、托盘或散式包装。
如果您现正需求一款预防空洞的焊接材料，相信这款LV2K焊片定会让您满意，铟泰公司还可为全球客户提供现场技术支持，技术支持工程师团队可以提供包括在材料科学和半导体封装方面的专业技术知识，若需咨询产品和技术信息，欢迎您在后台与我们留言！
