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国际投行大摩消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。英特尔于2023年率先推出用于先进封装的玻璃基板，并表示将在未来几年推出完整的解决方案，首批基于玻璃基板封装的芯片将主要面向AI高性能计算、数据中心。
三星也于今年5月初宣布，预计在2026年面向高端系统级封装产品使用玻璃基板。据报道，三星计划在9月之前完成所有必要的设备采购、安装，今年第四季度开始小规模生产。除了看中玻璃基板封装有更强的电气性能、热稳定性和机械稳定性之外，玻璃基板可以将芯片封装尺寸做得更大，容纳更大的die。按照英特尔的说法，他们能在玻璃基板上多放50%的die，大幅提升封装密度。

图：半导体封装玻璃基板

芯片封装被视作延续摩尔定律的重要技术，铟泰公司拥有成熟可靠的先进封装产品和技术经验。如：SiPaste®C201HF、WS-446HF、PicoShot®NC-5M、WS-829、NC-809等多款应用于系统级封装中的可靠产品，下面我们就一起来详细了解下这几款产品吧。
SiPaste® C201HF

应用领域：系统级封装
简介：SiPaste® C201HF采取不吸湿配方。特别适用于系统级封装的细间距印刷；低空洞、高粘力，以减缓基板翘曲带来的问题， 对不润湿开路（Non-wetting Open）也有很大改善，适用于倒装芯片, CSP器件贴装；润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。

水洗型倒装焊助焊剂 WS-446HF

应用领域：SiP封装倒装焊接
简介:WS-446HF是一款高效无卤的水洗型助焊剂，旨在为复杂的应用提供一种简单的解决方案，尤其是倒装焊和BGA植球应用中。活性强，即使在最复杂表面处理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面均能实现良好的润湿。流变特性使其适用于浸蘸型倒装焊和球径尺寸大于0.25mm针转移或印刷BGA植球应用。WS-446HF可以最大程度的减少虚焊、少球及电化学迁移等缺陷，提升良率。

喷射点胶焊锡膏 Picoshot® NC-5M

应用领域：电子微组装和半导体封装
简介：铟泰公司的PicoShot®NC-5M喷射点胶焊锡膏是一款与Mycronic喷射点胶系统兼容的免洗无卤材料。PicoShot® NC-5M与Indium8.9HF焊锡膏兼容， 是长效喷射点胶（焊锡膏）的最佳选择。PicoShot® NC-5M具有卓越的喷射点胶性能，其独特的氧化屏障可促进回流过程中粉末的完全聚结，从而消除葡萄球及类似的回流问题。

植球助焊剂 WS-829

应用领域：Micro LED 芯片焊接、板级&晶圆级植球应用
简介：植球助焊剂WS-829是一款无卤的水洗植球以及LED芯片焊接助焊剂，专门为晶圆和基板级(WLP/PLP)封装印刷设计的助焊剂。WS-829也可以用于LED芯片焊接应用。其触变性可以使其在基板上保持高质量印刷，沉积量极少且不易塌陷。其流变特性甚至可以用于最小的置球。WS-829 活性很强，可以极好地润湿大部分复杂的金属表面。残留物可以直接使用去离子水清洗而不会留下任何残留。

高活性极低残留免洗助焊剂 NC-809

应用领域：系统级封装倒装焊和植球
简介：NC-809是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。NC-809优异的润湿能力和独特的生产工艺使其既适用于芯片倒装焊接的应用，亦适用于BGA植球应用。

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