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筑牢EV可靠性根基,铟泰公司“技术链”赋能“产业链”

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2024年 6月 20日

铟泰公司Rel-ion™高可靠性解决方案——筑牢EV可靠性根基,目前,全球已有超过1000万辆电动汽车使用了我们的产品和解决方案,牢牢占据市场领先地位。
Rel-ion™

Rel-ion™是铟泰公司为新能源车和汽车电子焊接材料提出的新概念,旨在为客户提供高可靠性、可放大且经过验证的材料。

铟泰公司Rel-ion™产品系列是一系列可靠的、大规模量产且经过汽车电子客户认证的产品。我们的产品不但能够满足行业的可靠性标准,能够迅速投入量产而且保障质量,并且通过了车企严格的验证和大规模生产的考验,能够为需要迅速推出产品的电动汽车制造商在一定程度上缩短冗长的研发和测试周期。
Indium8.9HF焊锡膏

Indium8.9HF是经过航空航天、通讯、移动终端、半导体封装、汽车电子等众多行业验证并广泛使用的免清洗、无卤素焊锡膏,可为高可靠性电子产品提供低空洞、增强电气可靠性、印刷稳定性和良好的抗氧化性能。

Indium8.9HFRV焊锡膏

Indium8.9HFRV不仅具有出色的低空洞性能,同时可以提供出色的印刷转移效率和极佳的暂停响应性能。此外,Indium8.9HFRV特别针对下一代需要增强温循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了专门优化,即使在空气中回流也能获得较低的空洞率。

Durafuse™ LT

Durafuse™ LT是一款创新型低温合金系统,是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高,抗跌落冲击性能欠佳,因此止步于多种要求高跌落冲击性能的应用。
Durafuse™LT抗跌落冲击性能高,不仅远胜于传统铋基合金,在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse™LT 是高可靠性应用的理想选择,并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。

Durafuse™ HR

Durafuse™ HR是一款新型无铅高可靠性合金系统,通过在SAC合金体系中添加Bi, In, Sb等金属,增强焊点强度。确保汽车电子、通信基站和航空航天等恶劣应用条件下电子产品的可靠性和使用寿命。

InFORMs®增强型复合焊片

InFORMs®增强型复合焊片可提供更高的强度和高一致性的焊接层,从而最大限度地提高焊点的导热和机械可靠性。
InFORMs®可以制成各种形状,包括常见的矩形、圆形或按客户图纸制成特殊形状或焊带以满足特定的应用要求。

铟泰公司与电动车车企及其供应商开展合作,以“技术链”赋能“产业链”,致力于解决电子、机械及导热方面的挑战。如果您正在被EV问题困扰,那么不妨和我们取得联系!点击左下方“阅读原文”私信我们,我们将为您提供专业、有效的解决方案。