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第98届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨安徽省电子学会电子智能制造专委会年会于2023年6月8日在合肥中国书法大厦3楼和鸣厅举办，邀请行业资深专家分享电子行业热门话题和先进制造技术经验。铟泰公司也受邀请在此次高峰论坛上分享展示最新高可靠性合金技术和材料解决方案。

面对人工智能、数据中心、5G通信和新能源汽车等领域的快速发展，电子先进装配对焊接材料提出了更多更高的要求，铟泰公司开发的Durafuse™系列产品为上述应用中的挑战提供了新的解决思路和攻克途径。Durafuse™ LT在保证了低温工艺的各种优势的同时兼顾机械强度和可靠性；高可靠性合金Durafuse™ HR可在SAC305相同条件下回流，又满足汽车电子及相关应用中更严苛温循测试（-40ºC/+150ºC）条件，而且有更好的空洞表现。铟泰公司华东区域技术经理严俊杰于2023年6月8日9:30-10:00在中国书法大厦3楼和鸣厅（宴会B厅）上发表题为《新型高可靠性合金焊料在电子制造中的应用》的主题演讲，欢迎您莅临现场，与严经理和我们的技术团队进行面对面交流。

在此，我们诚邀各位新老客户莅临本届高峰论坛（可通过识别上方二维码直接进入报名）。如您想预先了解产品信息，可以直接在后台私信我们，我们在第一时间将相关信息发送于您。

第98届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨安徽省电子学会电子智能制造专委会年会演讲时间2023年6月8日 9:30-10:00演讲题目《新型高可靠性合金焊料在电子制造中的应用》
严俊杰 – 铟泰公司 华东区技术经理
演讲地址中国书法大厦 三楼和鸣厅（宴会B厅）