第六届中国系统级封装大会（SiP China）在苏举办！
7月，我们上了两波研讨会的相关推文，不少新老粉丝直呼过瘾！好事三连！8月伊始，再度开启“研讨会”推送，2022年8月2日，SiP China 2022 第六届中国系统级封装大会在苏州日航酒店（高新区）三楼虎丘厅举行，本次研讨会由中国半导体行业协会封测分会指导，苏州高新区管理委员会主办，苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、博闻创意会展（深圳）有限公司承办。这次大会上，铟泰公司将带来什么样的精彩演讲呢？我们接着往下看！
据悉，这一波铟泰公司将派出“技术大咖”胡彦杰再登讲台，熟悉老胡的粉丝都知道，他在半导体封装从业的经验非常丰富，特别是在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。此次研讨会上，他将带来的主题是《SiP细间距锡膏配方和印刷参数优化》，对该技术感兴趣的老铁们，千万不要错过哦！
本届SiP China 2022 第六届中国系统级封装大会，邀请到了30+重磅专家，均是全球知名企业，铟泰公司属行业“老大哥”了，将与大家共同商讨Sip与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例！
铟泰公司胡彦杰此次带来的演讲与大会主题亲密相连，关于“SiP细间距锡膏配方和印刷参数优化”的演讲题材，紧扣当下市场痛点，成为了本次研讨会中的一大看点！
演讲题目：《SiP细间距锡膏配方和印刷参数优化》
演讲时间：8月2日（周二）14:30-15:00
演讲人：胡彦杰 铟泰公司华东区高级技术经理
演讲摘要：
SIP的一个主要目的是通过更加可靠的互联方式实现高集成度和更智能的芯片封装。而高度集成带来芯片、元器件密度大幅增加，给锡膏印刷带来困难，需要考虑细的锡粉，比如6号、7号粉；间距变小，要求锡膏有良好的冷、热抗坍塌能力，以避免桥接的发生；封装尺寸变大，更薄的、Coreless基板以及更薄的、大的晶片翘曲、Stand-off 变低带来的助焊剂残留的清洗困难，以及与CUF、MUF 材料的兼容问题；多次回流、焊料合金选择（阶梯焊），以及由此引起的焊接面氧化问题等。
本次演讲主要关注7号超细颗粒锡膏印刷，通过对助焊剂配方、锡粉技术优化，基板、钢网工艺设计，定位、支持工具的选取，印刷机和SPI参数对比实验，实现80um开孔高质量连续性印刷。此外，一向被忽略的印刷定位、支持工具和SPI设定，对细间距印刷的结果会有很大影响，需要在实际应用中加以关注。
胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为铟泰公司华东地区电子组装和半导体大客户提供技术支持服务。他在半导体封装从业超过十五年，在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。他于2016年加入铟泰公司，拥有中科院计算所集成电路工程硕士学位和南开大学理学学士学位。
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。