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第八届中国系统级封装大会苏州站将于11月27日在苏州日航酒店盛大启幕，铟泰公司将出席本次大会，并在“封装制造工艺与材料论坛”上带来有关低温焊料的精彩演讲。恭逢其盛，胜友如云，您一定不要错过咯。

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大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展。铟泰公司在系统级封装焊接材料和工艺应用深耕多年，能够为行业客户们带来包括先进低温焊接技术在内的多项高可靠性解决方案。铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰还将为大家分享《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》的精彩演讲，以下是演讲摘要。

第八届中国系统级封装大会苏州站

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 11月27日 15:10-15:35

演讲地址： 苏州日航酒店-分论坛二：封装制造工艺与材料

演讲主题： 半导体封装一级互连低温焊料探索与发现

近年来，越来越多低于标准SAC305回流温度的低温合金材料被导入到印刷电路板级组装应用中。使用低温合金材料的一些主要驱动因素包括但不限于：减少元件翘曲、降低能耗、为多次回流工艺实现阶梯焊接等。此类应用的成功，引起了业界在半导体封装的第一级互连，主要是微凸点或铜柱互连应用中推广使用低温合金材料的兴趣。本课题主要讨论了目前可用于一级互连的合金材料，并且分享由iNEMI主导的一项调查的结果，以了解业界在一级互连使用低温材料方面所面临的挑战、需求和准备情况。

胡彦杰

胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。曾在国内外学术会议发表多篇专业论文和演讲，在先进封装技术开发、工艺提升、材料应用方面有丰富的经验。2016年加入铟泰公司，拥有中科院计算所集成电路工程硕士和南开大学理学学士学位。
铟泰公司从始至终聚焦客户需求，现已为全球多个领域的大型企业提供了高可靠性的解决方案，有实力更有底气应对行业挑战，帮助您在复杂多变的世界经济中保持竞争力！

明星产品：Durafuse® LTDurafuse®LT抗跌落冲击性能高，不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse®LT是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。

可清洗锡膏：SiPaste® C312HFSiPaste® C312HF是一款可清洗的锡膏，特别适用于系统级封装的细间距印刷。印刷稳定性佳，润湿能力强，无腐蚀性残留物，搭配少量皂化剂清洗，残留物就可以轻松去除，且不会留下任何残留痕迹。SiPaste® C312HF的其它优势特点还包括：低空洞、高粘力，以减缓基板翘曲带来的问题；在<80μm的开孔上具有优异的可操作性，润湿能力强，杜绝葡萄珠现象，出色的暂停-响应(RTP)性能，增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。

在大会现场，我们还设置了道边型展摊，为大家解答更多有关先进封装的新技术和解决方案，热忱期待您来现场与我们一起深度交流。如对我们的产品和解决方案感兴趣，欢迎通过以下方式联系我们，我们将竭诚为您提供专业服务！