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当中国新能源汽车渗透率突破50%的节点，一场关于功率半导体封装技术的更深层次革命正悄然来临。烧结材料正从“前沿技术”走向“规模化应用”的快车道。在这场变革中，铟泰公司凭借其在材料科学领域的深厚积累成为推动行业发展的中坚力量。

烧结银市场持续增长—驱动力来源于新能源汽车

烧结银市场是否会继续增长？我们的答案是：肯定！并且是高速增长。随着新能源汽车的全面电动化与智能化升级，纳米银烧结技术在工业领域的应用日益广泛。特别是在新能源汽车领域，烧结银技术的应用主要集中在功率电子模块、电池管理系统及充电系统等关键部件的封装与散热优化，通过提升导电性、热导率和可靠性，实现更高功率密度与安全性。 ‌

烧结银需求将迎新一轮爆发性增长

有汽车行业专业媒体预测，今年中国新能源汽车产销量将达到1,600万辆，渗透率超过50%。由于银烧结技术是实现包括碳化硅在内的第三代半导体芯片封装和模块封装的核心材料之一。这意味着，对烧结银的需求将迎来一轮“水涨船高”式的爆发性增长。

面对市场增长，铟泰公司早已做好了“十足准备”。铟泰公司凭借在烧结技术领域的多年深耕，获得了行业高度肯定。我们的InFORCE™ MF是一款专为第三代半导体芯片加压烧结设计的高金属含量银膏，其金属比例超过90%，有机成分较低，从而显著提升了印刷性能。

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当下，烧结技术正成为推动 5G、AI、新能源等领域发展的关键材料。除银膏之外，铟泰公司还推出了铜烧结膏InFORCE™29。该产品专为加压烧结应用设计，可在氮气、真空、甲酸或氢气等多种氛围下进行烧结。且适用于铜、金或银等多种金属界面，支持印刷或点胶工艺。实验结果表明，其在裸铜上的连接强度优于金银等贵金属镀层。

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烧结，作为连接芯片与未来科技的“关键”，其市场前景广阔无垠。铟泰公司专注于为功率模块制造提供全方位的焊接与烧结材料解决方案。欲了解更多产品详情和技术支持，欢迎通过以下方式联系我们。