植球助焊剂｜一步植球很快，解决封装问题So Easy
2020-2021年，中国每年投入2000亿的资金到半导体领域。可见在半导体产业的战略地位更为凸显。特别是近年来，半导体产业受市场需求推动，各类移动电子设备、产品不断推陈出新，也更加剧了半导体产业的迅猛发展！
图示：半导体产业受市场需求推动 （制图：前瞻产业研究院）
在半导体产业蓬勃发展之际，在其封装技术中也遇见了各种各样的问题，如在BGA封装中，基板是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及电感、电阻、电容的集成。BGA和PGA封装的植球工艺使用浸蘸式针转移进行助焊剂涂覆。完成助焊剂涂覆后，再将焊锡球放置在助焊剂上，然后回流。BGA通常选用水溶性助焊剂，而PGA往往选择高活性的免洗助焊剂。
铟泰公司作为全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，很早就在植球助焊剂的产品研发、生产上“费尽心思”。当下，铟泰公司的植球助焊剂产品已衍生出了系列产品，分别有不同的特点优势，适用于各种不同类型的封装应用。特别是WS-823在应对Cu OSP植球难题上，可真是“一步到位”，详情见下图。
图示：真正的一步工艺，有图有真相！
WS-823是一款专门为一步植球工艺设计的无卤水洗型助焊剂。它简化了工艺，无需预清洗步骤就能在球与焊盘创建可靠的焊接，在铜OSP基板上也表现卓越。
产品优势
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适当的粘力，可以确保焊球在回流中保持不移位
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在ENIG，Cu-OSP等多种表面处理上可焊性出色
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高一致性的针转移，避免了焊点质量随时间变化和助焊剂量不均匀而导致的虚焊
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低空洞配方，增强焊点强度
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良好的可清洁性，在室温下用去离子水清洗即可，无白色残留物形成
植球助焊剂WS-829是一款无卤的水洗植球以及Mini & Micro LED芯片焊接助焊剂，专门为针转移方式植球到基板（BGA封装） 以及为晶圆级和板级封装(WLP/PLP)印刷用的助焊剂。
产品优势
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专为植球工艺设计，适用针转移和印刷工艺
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适用于Mini & Micro LED 固晶应用，可用于超细间距印刷
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无卤
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流变学特性使其适用于超小直径锡球
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特殊触变性配方可以使其在保持高质量印刷同时有最小坍塌
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在包括ENIG，Cu-OSP(最高0.3mm OSP厚度)等多种表面处理上有良好的润湿性
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提供高可靠性、低空洞的焊点
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残留物可以直接使用室温去离子水（DI）清洗，节约能源
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没有不良的助焊剂残留物和污染
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专为无铅合金设计，适用于大多数高锡合金
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高一致性的针转移和印刷确保焊接质量
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回流中仍能保持一定的粘力使锡球保持在原位，避免“双球”、“少球”发生
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可以空气或氮气中回流
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室温下保存6个月
WS-446-AL是一款专为针转移应用设计的BGA植球助焊剂。流变特性使其可应用于超小直径锡球。WS-446-AL 的含卤活化剂系统具有超高活性，可在多种表面处理和严重氧化界面实现良好的润湿。WS-466-AL添加红色染料，有助于提升自动视觉设备的检测精度。
产品优势
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触变性配方适用于所有锡球尺寸
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适用于无铅或锡铅合金
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高一致性针转移特性
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红色便于检测
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经过验证的工艺，可实现高良率植球
WS-446HF助焊剂是一款宽工艺窗口、无卤素、水洗助焊剂，旨在为复杂应用提供简单的解决方案，尤其是对于 BGA 植球和倒装焊应用。WS-446-HF活性高，在Cu-OSP、ENEPIG 和 ENIG等多种表面处理上均能实现良好的润湿。特殊流变性使其既适用于浸蘸倒装焊芯片，也可以应用于直径大于0.25毫米的锡球、针转移或印刷 BGA植球应用。WS-446HF可以大量减少不润湿开路、少球和电化学迁移 (ECM)缺陷，从而提升封装良率。
产品优势
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可在严重氧化的Cu-OSP表面实现良好的润湿性
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可满足浸蘸、针转移和印刷多种应用
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高粘力，可将芯片或锡球固定在原位并减少芯片倾斜发生
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避免少球
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减少因翘曲引发的不润湿开路
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消除枝晶的隐患
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易清洗
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倒装焊与植球可以使用相同助焊剂，无交叉污染
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低空洞
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无卤素
从上述的推文介绍中，我们了解到了铟泰公司目前能提供全套的植球助焊剂解决方案，正在阅读本文的你，也想亲自体验一下本公司的植球助焊剂吧？可以通过下方的留言或者后台私信，我们将安排区域销售经理与您取得联系，联系方式附下，赶快收藏起来吧！
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