关于松香，您知道多少呢？对于普通人来说，松香可能鲜有耳闻，而对于从事电子组装行业的人士来说，松香是再熟悉不过的了。松香是锡膏的重要组成成分，在提高锡膏性能和电子组装工艺良率方面发挥着重要作用。
随着市场竞争的加剧和消费者需求的多样化，电子制造企业需要不断提高生产良率、控制成本、提升效率并增加盈利。这要求企业采用更加智能化、自动化的手段来解决生产过程中的问题，采用高可靠性的材料并优化工艺，来提高生产线的柔性和效率。其中有一种材料常被低估，但从根本上来说却是至关重要的，那就是锡膏。
锡膏是电子组装工艺中的关键材料，对工艺和生产效率提升非常重要。其功能主要包括：
2.提供助焊功能，电路板和元件表面都能被熔融焊料妥善润湿；
锡膏混合了合金粉末和助焊剂膏状物质，而助焊剂又是由活化剂、触变剂、松香和溶剂等多种成分均匀混合而成。松香是助焊剂的关键成分，对于锡膏性能和制造工艺的稳定性起着重要作用。
这篇关于松香基础知识的介绍源于技术团队最近遇到的一个问题。在本文中，将介绍松香的特性，以及它对锡膏性能和电子组装工艺的影响。
松香，也称为树脂，是一种通过蒸馏松树获得的固体物质。这种天然物质是锡膏不可或缺的组成部分。通常，按质量占比来看，助焊剂的松香含量为30%-50%，具体含量因配方而异。松香是天然物质，易受土壤、阳光、水分和空气质量等环境因素的影响，这些因素可能对其理化性带来影响。
松香对锡膏的印刷和回流焊品质都有决定性的影响，改变松香成分，包括更换供应商，可能会导致产品质量发生变化。以下列出松香对锡膏性能造成的影响：
1.粘度变化：与锡膏印刷性能和坍塌直接相关，影响锡膏印刷下锡效果；
2.稳定性：影响钢网上寿命或整体保质期，或对两者均产生负面影响；
3.粘力：固定元件的能力可能会随着松香成分的变化而出现变化；
4.转移效率和暂停-响应性能：印刷性能关键指标，可能会受到影响；
5.抗坍塌：影响冷、热坍塌性能，可能会带来桥接和短路等焊接问题；
6.印刷机设置变化：粘度变化需要重新调整刮刀速度、压力、分离速度和擦拭频率等参数；
7. 锡膏在钢网的滚动：粘度变化可能会导致锡膏在钢网上滚动变差，锡膏过多粘附在刮刀上，导致少锡或漏印发生。
1.抗氧化性能：可能会出现葡萄珠现象和锡粉的聚合不佳；
2.枕头效应缺陷：活性降低和粘力发生变化，会使此类缺陷显著增加；
3.小锡珠：锡粉在回流时未能完全聚合，粘度降低和活性变差会加剧此类问题；
4.空洞：活性变化导致润湿不佳，进而导致空洞增多；
5.润湿不够和扩散不足：对焊点质量或强度带来不良影响；
6.助焊主剂残留物：回流后焊点外观可能会有所不同，影响AOI和ICT在线检测直通率。如果需要清洗，可能需要重要评估清洗剂与设备参数。
如果您遇到锡膏松香出现变化，千万不要掉以轻心，需要全面对印刷、回流工艺以及可靠性进行认证后，方可批准变更需要。铟泰公司有可靠的解决方案助您改进电子组装工艺，欢迎您通过文末的联系方式联系我们，我们将竭诚为您提供专业可靠的解决方案。
Indium8.9HFRV不仅具有出色的低空洞性能，同时可以提供出色的印刷转移效率和极佳的暂停响应性能。此外，Indium8.9HFRV特别针对下一代需要增强温循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了专门优化，即使在空气中回流也能获得较低的空洞率。
松香除了对锡膏的印刷和回流焊品质有决定性的影响之外，也会影响其电气可靠性，如何确保松香质量以获得最佳组装效果？请您持续关注松香知识入门：松香在锡膏配方和提升电子组装工艺中的重要作用（下）
