新闻中心

9月24日至26日，铟泰公司在PCIM Asia 2025全方位展示了功率电子和导热材料应用完整解决方案。通过高性能焊接材料、导热界面材料组合，直面高功率密度与散热挑战，我们在展会现场疯狂“圈粉”，快来一起打“Call”！

零距离对话—共探电子科技前沿趋势

9月24日，铟泰公司区域技术经理殷雪冬在N4馆E50论坛区带来了题为《下一代电力电子先进封装材料与系统集成》的专题分享，为现场听众提供了前沿的行业视野与实用的技术指南。他深入浅出地解析了焊接、烧结等核心互联技术，帮助工程师们洞察材料选型的奥秘，在应对高功率密度、高可靠性封装挑战时，提供了创新解决方案与明确的技术路径。

一睹为快：铟泰公司展台上的“明星”产品

铟泰公司展台前，众多工程师与行业伙伴对铟泰公司针对第三代半导体和汽车电子等前沿领域推出的创新材料表现出浓厚兴趣。我们的技术人员以专业的素养，耐心细致地为每一位客户答疑解惑，现场交流气氛热烈非凡。

在热管理材料技术领域，我们一直走在世界前列，铟泰公司有包括sTIM焊接型热界面材料、液态金属、Heat-Spring®、m2TIM™等多款产品得到了广泛应用。

InFORCE™MF

工艺适配：专为第三代半导体芯片加压烧结设计的高金属含量银膏，其金属比例超过90%。机成分较低，从而显著提升了印刷性能。

性能优势：具有快速预烘干、烧结过程中挥发物少以及贴装互连层厚度一致性高等优点。

InFORCE™29

工艺适配：专为加压烧结设计，支持氮气、真空、甲酸、氮氢混合气体等多氛围环境。

界面兼容：适用于金、银、铜等金属界面，兼容印刷与点胶工艺。

性能优势：在裸铜基板上的连接强度超越金、银贵金属镀层方案。

InBAKE™29

工艺适配：无压烧结，适用于高功率密度芯片（功率放大器、高功率LED）；InBAKE™29也适用于加压辅助烧结，缩短烧结时间，提升效率。

核心价值：为无法承受压力的芯片或器件提供高导热、高强度连接方案

Indalloy®301 LT

Indalloy®301 LT低温无铅焊料制成预成型焊片，可在低于标准无铅焊料熔点温度下完成回流。Indalloy®301 LT低温无铅焊片具有较高的延展性和机械强度，可靠性与标准无铅焊料相当。

https://www.indium.com/ (二维码自动识别)

PCIM Asia 2025虽已落幕，但属于电子材料的创新征程永不止步。期待与您的下一次相遇，让材料的智慧之光点亮智造新时代。

未来，铟泰公司将继续致力于创新材料的研发，为解决全球电子行业日益严峻的热管理挑战提供更多高效、可靠的解决方案。如需详细了解本届参展产品，欢迎您通过以下方式联系我们。