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锡膏是电子制造中重要的互连材料，锡膏有很多特性，这些特性又会影响到它的性能。比如，一款好的锡膏需有良好的下锡性和抗冷热坍塌的能力，还需要有足够的粘力将元件粘贴在电路板上。回流时，助焊剂有能力将元件、电路板上的氧化物去除，随着温度的增加，助焊剂中的成份还有保护锡粉或焊点不被氧化的能力。

有一个锡膏相关的特性对生产效率产生的影响很大——响应-暂停(RTP)。在日常生产中，经常遇到生产线不得不临时暂停的情况，例如，贴片机更换配件时，如果暂停时间较长，有些锡膏会出现变干变硬的情况。这时，恢复生产后的第一块电路板需要报废或清洗后重新印刷，还要把钢网上的锡膏刮下来，重新搅拌，至少需要10分钟。如果每天遭遇几次这样的暂停，日积月累损失的产量是十分惊人的。

一个好的锡膏应该能保持在未暂停前的性能，（在钢网上暂停一个小时以上而不会影响印刷性能，则说明这款锡膏有较好的暂停-响应性能。）而如上文所述的情况，当SMT生产线需要暂停更换元件或保养时，那些“变硬”锡膏就是暂停-响应反应差。图1列举了三种锡膏下锡量与暂停时间的关系，实验中，将锡膏不搅拌直接从罐子中放置到钢网上，注意，锡膏3的初始锡量只有5300mils3，印刷三次后达到9100mils3；暂停一小时后，锡膏量骤降至7500mils3。相比之下锡膏2的下锡量更好，锡膏1是最好的。

图1.三种焊锡膏的响应-暂停测量

如果您的生产线选用了焊锡膏3，遇到的情况是不得不在暂停后报废第一块板子。您可能会说，暂停后的第一块板子用Dummy板就好，用完擦干净下次还可以再用。

但这个操作仍需要几分钟的时间，浪费几分钟听起来似乎没什么大不了，但从我们与工程师一起评估的结果来看，这个问题依然会给生产力带来7%的下降。也就是说，如果生产线在某段时间内使用较好暂停响应的锡膏可以生产10,000块板子，那么选用响应暂停差的比如锡膏3，则只能生产9300块。

7%的生产力损失是由于暂停后重印带来的时间损失造成的，SMT技术发展了40多年了，您可能会认为所有的锡膏都具有良好的RTP。但遗憾的是，事实并非如此。因此，在评价锡膏时，良好的RTP是首要的指标之一。

铟泰公司明星产品

Indium8.9HFIndium8.9HF系列锡膏——经过航空航天、通讯、半导体封装、汽车电子等众多行业验证和广泛使用的无卤免洗焊锡膏。可为高可靠性电子产品实现低空洞、增强电气可靠性和印刷稳定性。即便在高温和长时间回流下，仍能实现高性能焊接，且有良好的抗氧化性能。
Indium8.9HF特性：
1.通过增强表面绝缘电阻(SIR) ，抑制漏电流和枝晶生长，提高电气可靠性。
2.确保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率。
3.提供锡膏印刷的稳定性：
① 极佳的暂停-响应性能，即使在钢网上放置60小时后，也能保持稳定印刷性。
② 在室温下保存一个月也不会影响印刷和回流性能。
③ 保质期长，低温存储可达12个月。
4.提供出色的引脚上锡和通孔可焊性。
5.抑制助焊剂扩散，减少助焊剂污染。
6.适用于有铅和无铅合金。

Ronald Lasky

Ronald Lasky，铟泰公司高级技术专家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的电子和光电封装领域拥有30多年的经验。他是工程认证考试的联合创始人，并参与多项全球电子组装行业标准的订立。

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。