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2024全球数据中心液冷创新技术交流会即将在本月25-26日在杭开幕，铟泰公司区域技术经理殷雪冬将在本届交流会上带来题为《新型导热界面材料在高功率电子元器件中的应用》的精彩演讲。会上，您将率先见证最新的芯片散热解决方案，来现场，我们一起“聊散热·不散场”！

铟泰公司演讲议程抢先看

演讲人： 殷雪冬

演讲时间： 9月26日(星期四) 16:10-16:30

演讲地址： 杭州大会展中心-4号馆

演讲主题： 新型导热界面材料在高功率电子元器件中的应用

随着云计算、人工智能、自动驾驶应用不断涌现，对于高性能计算提出更高的要求。而CPU、 GPU芯片算力提升不得不依赖于功率的增加，随之而来的热量产生呈指数级上升。这使得与之相关的散热解决方案越来越受到重视，常规的高分子导热界面材料已经无法满足业界的需求。使用铟或铟基合金作为焊接热界面材料被认为是最有效的解决方案之一。铟泰公司在纯铟和铟基合金领域深耕90年，在焊接热界面材料应用方面也有20年以上经验积累。本次分享将从合金、助焊剂和制造工艺方面对于焊接热界面材料创新和应用进行探讨。

殷雪冬，铟泰公司区域技术经理，为铟泰公司上海和浙江地区电子组装和半导体封装客户提供技术服务等相关工作。他于2017年加入铟泰公司，在表面贴装技术领域从业超过十五年，在表面贴装技术工艺优化及提升、失效分析及改善、焊接材料应用等方面有丰富的经验。

相关产品推荐sTIM 焊接型热界面材料纯铟或铟基合金焊片、预涂布助焊剂焊片，为CPU、GPU提供低空洞、高导热效率和高可靠性的整体焊接解决方案，主要应用于CPU、GPU Die to Lid。

Heat-Spring®
铟基导热界面材料（TIM）——Heat-Spring®，它能为热源和散热器之间提供可压缩的界面。
Heat-Spring® 的表面通过图案化优化导热性能，使它成为一种可压缩、非回流金属TIM，非常适合TIM2应用，铟基金属TIM的导热性远优于非金属材料，热导率可达86W/mK。铟的可延展性最大程度地降低表面热阻，提升导热效率。我们专利的Heat-Spring®技术可以轻松地被放置在芯片、散热盖或其它类型的热源和散热器之间。

m2TIM™m2TIM™是一种独特的固-液混合的导热界面材料。将液态金属与固态金属（纯铟）焊片结合在一起，液态金属实现界面润湿，免除芯片背面金属处理。铟金属具有更高导热性，吸收、限制液态金属流动，适用于TIM1和TIM0应用。

液态金属TIMs铟泰公司提供多种液态金属材料和创新型材料应用技术，结合液态金属低界面阻抗的优势，对金属和非金属表面都有良好的润湿性能。提供镓铟、镓铟锡等多种合金选择。

若想了解上述产品详情，欢迎您通过下方的联系方式联系我们，我们将竭诚为您提供优质贴心的服务。