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2025 SMTA华东高科技技术研讨会

2025 SMTA华东高科技技术研讨会将于4月22日在上海世博展览馆地下二层4号会议室举行。会议将重点围绕微电子制造领域的创新工艺与质量管控，搭建产学研用多方互动的高效对话平台。

会议将深入探讨极端恶劣环境下的焊接挑战，分享包括电子组装中典型失效问题的机理研究，低温焊料在半导体封装一级互连应用中的新探索与发现，介绍清洗任务在行业中的持续改进等多项热门话题。多位行业资深专家和企业代表将带来丰富的实践经验和深刻的见解，与参会者共同绘制电子技术发展新蓝图。

01会议议程

02演讲主题

⏰演讲时间：2025年4月22日 13:45-14:30
地点：上海世博展览馆地下二层4号会议室
演讲主题：低温焊料在半导体封装一级互连应用中的探索与发现

演讲人：胡彦杰

摘要：

近年来，越来越多的低于标准无铅合金SAC305 回流温度低温合金材料被导入到印刷电路板级组装应用中。转向使用低温合金材料的一些主要驱动因素包括但不限于——减少元件或基板翘曲、降低能耗、为多次回流工艺实现阶梯焊接等。此类应用的成功，引起了业界在半导体封装的第一级互连，主要是微凸点或铜柱互连应用中推广使用低温合金材料的兴趣。本课题主要讨论了目前可用于一级互连的低合金材料以及与SAC305在回流后形成混合合金焊点可靠性数据对比；另外，分享由iNEMI主导的一项调查的结果，以了解业界在一级互连使用低温材料方面所面临的挑战、需求和准备情况。

胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。曾在国内外学术会议发表多篇专业论文和演讲，在先进封装技术开发、工艺提升、材料应用方面有丰富的经验。2016年加入铟泰公司，拥有中科院计算所集成电路工程硕士和南开大学理学学士学位。

03产品推荐

铟泰公司在低温合金材料方面取得了重要成果，并已取得技术专利，旗下创新型低温合金系统Durafuse®LT不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。

Durafuse®LT是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。

2025 SMTA华东高科技技术研讨会即将重磅来袭！作为2025上半年不容错过的行业盛会，铟泰公司将携专业技术团队倾力助阵，诚邀各位业界同仁踊跃参与！若您无法亲临现场，欢迎点击文末“阅读原文”私信我们，我们将为您提供专业技术支持！