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经过漫长的等待，咱们的CEIA又回来了，解除了各种限制后，感觉放飞了自我呢！2023年重庆电子行业智能制造年会暨第91届CEIA中国电子智能制造高峰论坛将于3月17日召开，铟泰公司华南区域技术经理罗雷将为大家带来《新型合金技术在电子制造中的应用》现场演讲。并推介“明星产品”Indium8.9HF和Durafuse™LT。

时间如梭，上次CEIA的相聚已隔太久，对你们甚是想念！ ~大家可通过海报识别二维码免费报名喔！小伙伴儿们快来参加吧。

重庆电子行业智能制造年会暨第91届CEIA中国电子智能制造高峰论坛

主讲人罗雷

铟泰公司华南区域技术经理，主要为铟泰公司华南地区的客户提供电子组装、半导体和先进装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。


罗雷在表面贴装技术领域拥有十六年以上的工作经验。他的专长是预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本。他拥有桂林电子科技大学学士学位。并通过了六西格玛(6Sigma)绿带认证。

明星产品
Indium8.9HF的特点和优势
Indium8.9HF焊锡膏是经过航空航天、通讯终端、半导体封装、汽车电子等众多行业验证和广泛使用的焊锡膏，提供免清洗、无卤素解决方案，旨在为高可靠性电子产品实现低空洞、增强电气可靠性和提高印刷稳定性。即便在高温和长时间回流下，也能实现高性能焊接，且具有良好的抗氧化性能。



Indium8.9HF特性：
1.通过增强表面绝缘电阻(SIR) ，抑制漏电流和枝晶生长，提高电气可靠性
2.确保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率
3.提供锡膏印刷的稳定性：
① 极佳的暂停-响应性能，即使在钢网上停留60小时后，也能保持稳定印刷性
② 在室温下保存一个月后也不会影响印刷和回流性能
③ 保质期长，低温存储可达12个月
4.提供出色的引脚上锡和通孔可焊性
5.抑制助焊剂扩散，减少助焊剂污染
6.既适用于有铅合金，也适用于无铅合金Durafuse™LT的特点和优势1.抗跌落冲击：性能比铋基低温材料高两个数量级以上；通过适当的工艺优化，还可与SAC305性能媲美。

2.非常适合阶梯焊接和低温应用。

Durafuse™LT的低温应用Durafuse™LT 可在低温下回流，减少基板翘曲和元器件的其他负面影响，且能够与SAC305实现阶梯焊接。

Durafuse™LT促进碳中和碳达峰Durafuse™LT 技术减少了碳排放，促进碳中和碳达峰。

非常期待在本届CEIA上能与您共享技术盛宴，欲了解相关产品信息，可以通过微信公众号评论区给我们留言，我们将在第一时间与您取得联系哟~