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一年之计在于春。草长莺飞之际也是谈生意定下一年大计划的时候！

与往年一样，铟泰公司将盛装出席年度行业大展——慕尼黑上海电子生产设备展，与众多精密电子制造厂家一起，为大家带来一场行业盛会，展示我们的电子制造材料科技。我们诚邀各位莅临盛会，与我们在E2.2514展台一起探讨如何优化工艺如何挑选最适合您工艺的材料。在众多科技创新中，铟泰公司专注于材料。这不仅源于我们 85年在材料创新上的悠久历史，也出于我们由衷的信念：材料科学改变世界。

在本次上海慕尼黑展上，铟泰公司将专注于展示我们的高可靠性材料解决方案，为汽车电子、半导体、功率电子等领域的客户和合作伙伴们提供我们的优质产品和技术服务。

 

如何提高可靠性？从铟泰公司的角度来讲，就是用材料解决问题，减少失效产生，从而提高客户的生产良率、生产率以及最终产品的可靠性。

 

Indium8.9HF焊锡膏

经受过全球多家企业的严格认证，被用于包括汽车电子在内的多种高可靠性产品的生产线上。作为铟泰公司“预防空洞系列”（Avoid the Void®）中综合性能最优异的无卤素焊锡膏，这款支持空气回流焊接（air reflow）的免清洗焊锡膏，能够有效降低空洞率，并可以适应锡-银-铜、锡-银等主流合金体系所需要的更高的工艺温度。

• 稳定一致的印刷和回流性能，在冷藏环境下保质期为12个月
• 室温下储存1个月还能保持卓越的印刷和回流性能
• 印刷暂停响应性能极为出色，在钢网上60小时后仍能保证此出色性能

因其所有特征，Indium8.9HF焊锡膏非常适用于汽车电子产品中来增强整体可靠性：

• 其行业认证的低空洞性能可以降低失效，提高热导以及热可靠性
• 其加强的SIR性能可以抑制泄露或晶枝生长，从而增强电气可靠性

 

今年这个组合里还增加不少新成员：

 

NEW！InFORMS® 焊片

这款革新性产品今年又有了新突破——新的ESM02产品将原有产品线的高可靠性和焊接层厚度控制推进到了芯片级，焊接层厚度低至50微米！

• 可直接替代其他焊接层厚度控制产品
• 提高横向强度
• 焊接层准确共面、平整
• 提高热循环可靠性
• 有焊片和焊带产品

 

NEW！WS-446HF倒装芯片助焊剂

这是款无人为添加卤素的水洗型倒装芯片浸蘸型助焊剂，其活性很强，可以极好地润湿大部分金属表面，包括SoP、铜-OSP、化学镍金、ETS以及引线框架上的倒装芯片应用。在各种金属表面上的可焊性优异，可减少空焊。

• 粘性强，能在封装过程中粘住芯片，从而减少芯片倾斜
• 助焊剂成分可以消除锡须问题
• 减少倒装芯片的空洞
• 用去离子纯净水即可洗净

 

NEW!  WS-823植球助焊剂

这是一款无卤的水洗型植球助焊剂，配方是专门为针转移和印刷植球到基板（BGA制造）和晶圆（晶圆级封装）上而设计的。在包括铜OSP在内的各种金属表面上的可焊性优异。

• 无需“预涂覆”，因此降低了工艺成本和弯曲
• 稳定的助焊剂沉积
• 加热过程中保持高粘力+快速焊接，可以减少掉球
• 低成本简单化的清洗过程

 

以上只是我们庞大产品家族里的小小一部分，我们还有很多经过多方验证/认证的产品，包括：

• 焊锡膏

• 焊锡线（含芯焊锡线，直径低至0.15mm）

• 预成型焊片（包括平整度及其出色的镀层型焊片）

• 导热界面材料

• 助焊剂（半导体助焊剂额返修助焊剂等）

• 金锡产品（焊锡膏、焊锡线、焊片等）

值此盛会之际，铟泰公司诚邀您前往展会参观交流，我们将在E2.2514展台静候您的莅临。我们的技术专家和服务团队将竭诚为您服务。

铟泰公司是全球领先的材料供应商和制造商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及 NanoFoil® 和NanoBond®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

 

我们一直致力于创新和提供专业技术服务帮助客户优化工艺，其文化“From One Engineer to Another®”是这种精神的直观体现，也是铟泰人一直秉持的服务原则。凭借着在材料方面的技术优势和对客户及行业发展的重视，铟泰公司

• 在焊锡膏、焊料、助焊剂、焊片、金属和化合物以及半导体材料（各种高级封装焊锡膏、助焊剂和超细粉末技术等）等方面发表了众多技术论文；
• 产品多年多获得多项行业认可；
• 参与多种行业协会、号召和组织行业联盟会议、参与行业未来的讨论和行业标准建设等等，来帮助推动行业技术进步和发展；
• 产品和服务连续获得客户的认可，多次获得供应商卓越奖等表彰。
• 活跃于全球各大技术性会议和研讨会，团队积极发表各类关于技术创新和解决工艺问题的论文、演讲、技术性视频和博客等。多年累积已发表近3000篇技术博客；每年论文和演讲都超过百次。
• 是Avoid the Void® 空洞预防的专家和行业领军人
• 系统级（SiP）封装焊接材料已经在超过2亿套元器件中使用

更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。

展会地址：上海新国际博览中心 上海市浦东新区龙阳路2345号