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在电子微组装和半导体封装领域，喷射锡膏的应用非常广泛，铟泰公司于今年6月正式发布了一款新型喷射点胶焊锡膏——PicoShot® NC-6M，采用6号合金粉末，可与Mycronic喷射点胶系统兼容的免洗无卤材料，丰富了铟泰公司PicoShot®系列产品。

PicoShot® NC-6M已通过市场广泛测试，与同类产品相比，具有更加卓越的喷射点胶性能。

PicoShot® NC-6M优势如下：

1.同类产品中喷射锡膏体积最小：

1.6nl/dot, 230µm直径

2.喷射位置精确

3.使用寿命长>8小时

4.回流后没有小锡珠

铟泰公司半导体先进封装材料产品专员Evan Griffith表示：“我们非常荣幸地向市场推出PicoShot® NC-6M，该产品具有其独特的抗氧化性能，促进回流过程中超细合金粉末的聚集，可以消除葡萄珠现象及小锡珠等回流问题。并且还具有卓越的电气可靠性，超过了IPC标准对SIR和ECM的要求。”

Evan Griffith，铟泰公司半导体先进封装材料产品专员。
主要负责客户和市场数据研究和分析、客户咨询、内部产品培训，与研发团队密切合作开发新产品及应用。Evan毕业于美国新罕布什尔州汉诺威达特茅斯学院塞耶工程学院，拥有材料科学工程学士学位和工程管理硕士学位，并获得了六西格玛绿带认证。

PicoShot® NC-6M材料采用6号SAC305合金粉末，与我们领先的Indium8.9HF系列产品兼容。随着PicoShot® NC-6M产品的加入，PicoShot® 产品系列愈加壮大。

PicoShot®产品系列，主要与Mycronic联合开发。如果您想了解更多铟泰公司的喷射锡膏资料，欢迎您在后台私信我们，我们第一时间将相关信息发送给您。