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VR技术最早可以追溯到1929年，Edward Link设计出用于训练飞行员的模拟器。通过近百年的发展，在进入到21世纪之后，特别是近10年，VR技术进入了高速发展期。 现在关于VR有哪些最新动态呢？新一代的VR 正在将更多技术集成到更小的空间里。 作为焊接材料供应商，我们可以自信地说，我们已经准备好了。

即便您不喜欢玩游戏，然而处理器、传感器、摄像头、电池、显示器的更新换代也会引起您的关注。技术发展是由需求驱动的，未来的VR设备需要具备沉浸性、交互性和轻便性等多种特征。
现今最先进的芯片是使用 7nm甚至更高阶的节点技术制造的——从电子组装的角度来看，我们只是需要将13x13mm 的封装焊接到电路板上。因为管脚的间距只有0.35 毫米，这对焊接材料的可靠性提出了更高要求——即使很小的变化也可能造成芯片失效。幸运的是，过去几年在手机应用中的积累经验使我们可以从容应对这方面的挑战，我们更精细的焊锡粉（如6号、7号粉）和助焊剂技术可以满足严格工艺控制要求。

与手机不同，VR头戴式视图器有更多的传感器且分布在不同的位置。这样，VR视图器才能知道你在看哪里，或者你的手在哪里。当然，处理器会通过计算以将所有内容整合在一起。这些都是通过柔性电路板连接实现的：显示器、处理器、摄像头、按钮和传感器都需要连接在一起。与传统 PCB 相比，柔性电路板是比较先进的技术，并且成本更高，因此制造商（包括我们材料供应商在内）要确保每个连接的高可靠性。柔性和普通电路板之间可以通过通孔或使用热压焊接实现。

此外，VR显示屏与眼睛距离太近，因此比电视或手机显示技术要求更高。因为过近的距离容易让人感到头晕目眩。现在的解决方案主要还是高分辨率 LCD 或 OLED （似乎还没有看到microLED……），再通过软件实现有一定距离的观感，或通过跟踪佩戴者的眼球运动，只在他们正在看到的地方才有比较高的分辨率——就像人眼一样。
但这些肯定不是VR技术发展的终点，伴随着5G时代的到来，注定将成就VR技术。未来的生活趋势将会更多的在虚拟与现实之间切换。让我们一起努力推动VR技术进步，使这一天早日到来。