好产品不“虚空”：Indium8.9HF与Indium10.8HF焊锡膏
在经济全球化的背景下，电子制造业焕发着蓬勃生机。电子制造的焊接工艺中，常常会出现“虚焊”和“空焊”的情况，直接影响了最终产品质量，特别是现代工业机器人自动焊接对焊锡质量和焊锡精度都有较高的要求，铟泰公司以先进的焊锡膏技术避免产品寿命短、焊接缺陷或客户不满意等一系列问题。旗下焊锡膏系列产品能够有效降低空洞，提升性能，如改善暂停响应、稳定性、杜绝枕头缺陷、提升电路测试中的可靠性，并增强表面绝缘电阻性能。
虚焊
虚焊是一种常见的焊接异常，引发的原因主要有两个：一是因为在生产过程中，生产工艺和原材料质量不佳或兼容性差，导致的产品质量不稳定；二是因为电子元件在长期使用过程中，焊点老化进而导致剥落的现象。
空焊
空焊指的是元件端子、电路板焊盘与焊点没有焊接在一起，产生的开路现象。空焊是没有接触，因此连接是彻底断开的。
上述这两种现象在电子元件装配焊接工艺中是比较常见，而要解决这一问题，其中一个着眼点就是焊料的选择。使用质量上乘且工艺稳定的焊料，可以帮助解决这两个问题。铟泰公司的产品在这方面表现非常优秀。
今天就让我们来看看这两款明星产品：Indium8.9HF和Indium10.8HF焊锡膏。
Indium8.9HF焊锡膏是经过汽车电子行业验证和广泛接受的锡膏系列，免清洗、无卤素，高温和长时间回流下，仍能实现高质量焊接，具有良好的抗氧化性。可为高可靠性汽车电子产品实现低空洞和高电气可靠性。
提供锡膏印刷的稳定性：
1)极佳的暂停-响应性能，即使在钢网上停留60小时后，也能保持稳定印刷性
2)在室温下保存一个月也不会影响印刷和回流性能
3)保质期长，低温存储可达12个月
通过增强表面绝缘电阻(SIR) ，抑制漏电流和枝晶生长，提高电气可靠性
确保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率
提供出色的引脚上锡和通孔可焊性
抑制助焊剂扩散，减少助焊剂污染
兼容有铅合金和无铅合金
铟泰公司推荐的可用于空气回流的Indium10.8HF免洗焊锡膏，具有极佳的抗NWO能力和抗枕头缺陷（HIP）性能，专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，能够有效解决HIP和NWO失效问题。
极佳的抗NWO能力
极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能
有效解决HIP和NWO失效问题
专为SnAgCu、SnAg等合金系统设计
看完上述关于<Indium8.9HF与Indium10.8HF>介绍后，相信您对铟泰公司明星产品有了更进一步的了解，如果您有相关疑问或想了解更多铟泰产品相关信息，可以通过下方给我们留言，我们将在第一时间为您详细解答！铟泰公司将继续聚焦电子和半导体封装技术，为客户提供最佳的材料解决方案！
铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。
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