大功率热传输封装很头疼？AuLTRA ThInFORMS提供专属解决方案！
嗨喽，大家好！在上月分享了几款产品相关的推文之后，后台收到了不少粉丝的私信，纷纷表示让小编多分享一些关于产品信息的干货，小编牢记在心，不敢辜负大家的一片厚爱，因而，在本期的推文中，将为大家带来全新的产品推送，谁叫我最“宠爱”你们呢！
铟泰公司在行业中，以解决“棘手”问题著称，特别是当下科技的不断创新和生产工艺的升级中，传统预成型焊片产品已不能满足“大功率·高结温”芯片封装的需求。那可怎么办呢？难道就开始摆烂吗？NONO！这可不符合铟泰公司积极向上、迎难而上的气质哟！
金锡预成型焊片与传统的预成型焊片相比，因其高抗拉强度、高熔点、优越的导热性、抗热疲劳性能、耐腐蚀等性能，广泛应用于军工、航空航天、医疗设备、射频、大功率半导体器件、光电和激光等应用中。 铟泰公司的金锡预成型焊片AuLTRA ThInFORMS产品，以全球领先的核心技术，广泛应用于各大厂商的大功率、高温度的焊接封装中，口碑那是杠杠的！
特别是最近几年新能源汽车市场，可以说是“井喷式”发展，在新能源汽车的生产线中，大功率·高结温应用随处可见，由于大功率的环境，就避免不了产生大量的热能，若还在使用传统的预成型焊片，很难保证产品成品的寿命以及质量，因此需要高熔点和高可靠性的金锡预成型焊片进行组装。，
采用全新加工工艺的金锡预成型焊片非常薄，只有0.00035英寸（0.00889mm）
0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比较，真薄！
从上述两图可以看出，铟泰公司的金锡预成型焊片相当薄， “薄如蝉翼”已经不足以形容它的薄，厚度只有蝉翼的1/20不到！毫无疑问，金锡预成型焊片越薄，那么在热传递和工作效率方面将会大大的提升，从而提高芯片效率以及产品使用寿命，除此之外，铟泰公司的金锡预成型焊片还能减少焊料用量和灯芯效应。不要小看这一点点的节约，积累起来可是相当可观的哦！[节约成本：对于企业来说，这是重要指标！]
AuLTRA ThInFORMS专为自动化封装而设计，铟泰公司目前提供的金锡预成型焊片产品形状有：正方形、矩形、圆形等，可以满足目前市场上大部分的封装需求，也可按照客户要求订制不同的外形和尺寸。
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。