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美国纽约时间7月18日上午9:00-10:00（北京时间7月18日 21:00-22:00），铟泰公司美国产品专员Evan Griffith将带来主题为《从焊料制造商的角度看Mini和Micro LED封装》技术分享。

LED显示应用越来越广泛，如车载信息娱乐系统中的“三连屏”、商场巨型广告牌、体育场馆中的大型屏幕和Mini LED为背光源“新一代显示技术”的大屏电视等，在推动LED技术进步的同时，生产制造也变得越来越复杂，使得相关芯片贴装和焊接工艺越来越具有挑战性。

最近几年来，Mini和Micro LED一直是先进电子制造领域的热点之一。此次在线研讨会首先从Mini和Micro LED两种技术在应用方面的差异为切入点。然后讨论典型组装工艺流程、组装设备，以及与传统SMT工艺之间的差异。最后讨论Mini、Micro LED芯片贴装和焊接材料的特点，以及产品良率提高方法。

Evan Griffith，铟泰公司半导体先进封装材料产品专员。
主要负责客户和市场数据研究和分析，客户咨询、内部产品培训，与研发团队密切合作开发新产品及应用。Evan毕业于美国新罕布什尔州汉诺威达特茅斯学院塞耶工程学院，拥有材料科学工程学士学位和工程管理硕士学位，并获得了六西格玛绿带认证。

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铟泰公司免费在线研讨会“InSIDER”系列旨在通过网络分享材料科学前沿技术、应用方案。

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铟泰公司为Mini和Micro LED应用开发了NC-38HF系列产品，可搭配6号粉、7号粉以及更为细小的8号粉使用，以满足超细间距的应用需求。

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