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“2023年铟泰公司不断推陈出新，在功率模块市场，有新的烧结银、烧结铜产品推出，这些产品会有更好的作业性，如印刷、点胶性能；在半导体芯片焊接应用领域，推出新的高温无铅合金；在低温焊料方面，还推出新一代无铋低温产品，以满足不同客户的需求。铟泰公司将继续保持高效的创新力，突出硬核产品力！”王总在接受专访时说到。