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技术干货来了！本月初，我们通过视频号发布了铟泰公司区域技术经理乔广浩带来的关于“半导体封装缺陷–分层（Delamination）”的精彩分享，引发了行业伙伴的广泛关注。这一缺陷是由哪些原因造成的？有哪些方法可以检测分层缺陷？铟泰公司应对分层（Delamination）的“给力产品”？本期内容将通过视频回放与图文解析，带您全面了解这一缺陷的解决方案。

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适用于系统级封装倒装焊和植球的高活性极低残留免洗助焊剂NC-809，是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。NC-809优异的润湿能力和独特的生产工艺还使其可应用于预镀锡Mini LED芯片倒装焊接。NC-809可以印刷，可以浸蘸，粘力高，可避免 “飞芯片”的问题。

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