中国SMTA华东高科技技术研讨会已于4月24~25日在上海世博展览馆成功举办，在24日举办的中国SMTA周年颁奖典礼上，铟泰公司区域产品经理（PCB组装焊锡膏）瞿艳红凭借《服务器大尺寸芯片翘曲变形的解决方案》荣获“最佳论文奖”。
会上，瞿经理从芯片变形的模式、焊接润湿的机理、冷却对焊点的挑战等多角度入题为大家进行了精彩的分享。结合了先进技术和经验总结，与现场和线上观众分享了铟泰公司在服务器大尺寸芯片翘曲变形的解决方案，赢得了现场的阵阵掌声。
瞿艳红，铟泰公司区域产品经理（PCB组装焊锡膏）。她主要专注于铟泰公司在亚洲地区PCBA组装产品的业务发展，开发目标细分市场。她在表面贴装技术领域拥有超过十八年的工作经验，2005年加入铟泰公司，为客户提供专业技术服务工作，她在印刷和回流工艺上做了大量的研究工艺，通过先进电子焊接材料帮助客户改进工艺、品质以及节省整体成本。
采用低温焊料降低芯片和基板的热形变，避免由翘曲带来的空焊、枕头效应缺陷和短路问题等一直是业界关注的热点。铟泰公司在这方面有哪些解决方案呢？我们接着往下看！
Durafuse™LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于高跌落冲击性能的应用。
Durafuse™LT抗跌落冲击性能好，不仅远超传统铋基合金，在一定的工艺条件下甚至优于SAC305的抗冲击性能。
Durafuse™LT在应对CTE不匹配造成的焊点开裂失效上表现卓越，展现了比SAC305更高的抗热疲劳性能。
Durafuse™LT工艺窗口宽，是高可靠性应用的理想选择，还适用于有热敏感组件或阶梯焊接要求的应用中。
铟泰公司的低温合金系统可以满足不同应用需求。常见的低温合金有：Indalloy® 301LT合金、 锡铋合金、 铟银合金、锡铟合金、纯铟和Durafuse™LT等。
铟泰公司成立90年以来，不断在材料科学领域中注入“新力量”，每一件产品都能为我们的合作伙伴创造更多的可能，实现可持续、高效、广阔的未来！如果您想详细了解更多产品信息，欢迎您通过文章下方快捷私信联系我们，或通过“公众号首页-联系我们”的方式，留下您的联系方式，我们将派专人为您服务！
