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当我们流畅地刷着短视频、沉浸于游戏畅快体验、借助AI高效处理工作时，这一切的背后，是数据中心里成千上万台高速运行的服务器在默默支撑。

服务器配置主要包括CPU、内存、存储设备、主板、电源等核心组件。这些部件高负载运行时会产生大量的热量，若散热不良，极易导致芯片过热，进而引发降频、系统不稳定甚至宕机。因此，高效散热技术成为保障数据中心稳定运行的关键。 今天，就让我们一起走进数据中心的“冷却中枢”，揭秘三种颠覆传统理念的散热黑科技，一探究竟！

常规散热—散热片

散热片是服务器散热的第一道防线。它直接安装在发热元器件上，主要功能是快速将芯片等元件产生的热量传导至自身，并利用较大的表面积将热量迅速扩散，再通过与周围空气的对流将热量带走，从而有效降低核心元件工作温度，确保系统稳定运行。

进阶散热—风扇冷却

风扇冷却通过驱动气流将服务器内部热空气排出，实现高效散热。其核心工作过程是一个高效的循环：首先，风扇旋转产生强制气流；气流流经覆盖冷却液的散热片表面，加速冷却液的蒸发，从而吸收大量热量；随后，散热器将蒸发过程中带走的热量集中并传导至外部；最后，风扇持续推动气流，将升温后的热空气迅速排出机箱外，完成一次散热循环。这一过程不断重复，确保服务器在高负载下仍能保持稳定的工作温度。

🏆主流先进散热—液冷散热

液冷散热是目前主流且先进的散热技术，主要可分为冷板式（间接液冷）与浸没式（直接液冷）两种形式。

冷板式液冷的其核心在于“导热”。它通过在发热器件表面安装内置流道的“冷板”，冷却液在流道内循环流动，吸收芯片产生的热量并将其间接带走，从而实现高效散热。该方式不直接接触电子元件，具有结构兼容性强、改造成本较低的优势，适用于大多数高密度计算场景。

浸没式液冷则以“相变”为核心原理。将整个服务器或核心部件浸没于冷却液中，液体直接与发热源接触，通过沸腾汽化吸收大量热量，并在冷凝系统中将蒸汽重新液化，完成热量高效转移。这种利用“蒸发吸热”的物理机制，具备极高的散热效率，特别适合超算中心、数据中心等高功耗、高热流密度的应用环境。

从风冷到液冷等多种技术路径中选择高效创新的芯片散热方案，固然是提升服务器稳定性和可靠性的关键。然而，往往容易被忽视的一个重要环节，是位于芯片与散热器之间的导热界面材料（TIM）的选择。这一看似微小的材料层，实则对热传导效率、系统温控表现乃至整体可靠性都有着重大影响。

铟泰公司的金属导热界面材料有：

sTIM 焊接型热界面材料

纯铟及铟基合金焊片，结合预涂布助焊剂焊片产品，可为CPU、GPU等高性能芯片提供低空洞、高导热效率及高可靠性的整体焊接解决方案，广泛应用于CPU、GPU先进封装中Die to Lid工艺中。

Heat-Spring®

Heat-Spring® 通过创新的表面图案化设计，显著提升导热性能，兼具可压缩性，特别适用于不需要回流的TIM2应用场景。相比传统非金属材料，铟基金属展现出更优异的导热特性，热导率最高可达86W/mK。

同时，铟金属本身具备优异的延展性，能有效填充界面微隙，降低界面热阻，大幅提升热传导效率。铟泰公司独有的Heat- Spring®技术可轻松集成于芯片、散热盖及浸没式冷却系统中的各类热源与散热器之间，提供高效、可靠的热管理解决方案。

m2TIM™

m2TIM™是一种创新的固-液混合型导热界面材料解决方案。该方案巧妙结合了液态金属与固态金属（纯铟）焊片的优势，通过镓基液态金属实现对界面的润湿，有效降低接触热阻，同时省去芯片背面复杂金属化处理工艺。铟片提供更高的导热性能，还能吸收并限制液态金属的流动，提升材料稳定性和可靠性。m2TIM™兼具高性能与工艺简化优势，适用于TIM1和TIM0等关键热管理应用场景。

图：固体金属(红)与液态或熔融态金属(绿和蓝)的热阻对比

m2TIM经过20,000+功率循环后系统仍能保持较低的热阻率。

图：m2TIM™功率循环示意图

液态金属TIMs

铟泰公司提供多种液态金属材料，凭借创新性的材料应用，充分结合液态金属低界面热阻的优势，在金属与非金属表面都展现出优异的润湿性能。可选合金组合丰富，涵盖镓铟和镓铟锡等多种合金体系，满足多样化应用需求。

散热技术的持续创新与升级，不仅能释放更强大的计算性能，更能显著降低碳排放，为我们的数字世界奠定更加绿色、可持续的发展基础。如您正面临散热难题，我们的金属导热界面材料能够助您从容应对。欢迎通过以下方式联系我们，了解更多信息或获取专业技术支持！