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CBA（印刷电路板组装） 是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。这个过程包含焊接、检查和测试等关键步骤，以确保电子设备正常工作。PCBA是现代电子技术的基础，广泛应用于消费电子、汽车、航空航天和医疗设备等行业。铟泰公司可提供先进的材料解决方案，助您优化组装工艺，生产出高质量、可靠的电子产品。

铟泰公司作为全球领先的材料供应商，其产品线非常广泛。可为客户提供高可靠性且具有拓展性的解决方案。如高可靠性应用首选无卤焊锡膏Indium8.9HF，创新型低温合金系统Durafuse® LT、新型无铅高可靠性合金系统Durafuse® HR、今天咱们就把这几款产品整理成合集，一起来了解它们吧！

Indium8.9HF焊锡膏

Indium8.9HF是经过航空航天、通讯终端、半导体封装、汽车电子等众多行业验证并广泛使用的免清洗、无卤素焊锡膏，可为高可靠性电子产品提供低空洞、增强电气可靠性、印刷稳定性和良好的抗氧化性能。

Indium8.9HF特性：

1.通过增强型表面绝缘电阻(SIR)测试 ，抑制漏电流和枝晶生长，提高电气可靠性；

2.确保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率；

3.提供锡膏印刷的稳定性：

① 极佳的暂停-响应性能，即使在钢网上停留60小时后，也能保持稳定印刷性。

② 在室温下保存一个月后也不会影响印刷和回流性能。

③ 保质期长，低温存储可达12个月。

4.提供出色的引脚上锡和通孔可焊性；

5.抑制助焊剂扩散，减少助焊剂污染。

Durafuse® LT

Durafuse® LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于多种要求高跌落冲击性能的应用。Durafuse® LT抗跌落冲击性能高，不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse® LT是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。

Durafuse® LT特性：

1.为热敏元件和柔性基板提供低温解决方案；

2.满足阶梯焊接的低温要求，特别是在射频屏蔽、底部填充和返修应用；

3.抗跌落冲击：性能比含铋低温材料高两个数量级以上；通过适当的工艺优化，性能可与SAC305相媲美；

4.可在低温下回流，减少基板、元器件翘曲和其他负面影响，能够与SAC305实现阶梯焊接；

5.Durafuse® LT技术减少了碳排放，促进碳中和碳达峰。

Durafuse® HR

Durafuse® HR是一款新型无铅高可靠性合金系统，通过在SAC合金体系中添加Bi, In, Sb等金属，增强焊点强度。确保汽车电子、通信基站和航空航天等恶劣应用条件下电子产品的可靠性和使用寿命。

Durafuse® HR特性：

1.通过-40~125°C 3000循环的温循测试

2.高机械强度

3.低空洞率

4.满足增强型表面绝缘电阻(SIR)测试要求