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铟泰公司将于4月24日-25日在SMTA华东高科技技术研讨会上带来有关“晶圆级封装低温焊接工艺”和“大尺寸芯片翘曲变形解决方案”的两场精彩主题演讲，演讲地点为：上海世博展览馆B2层6号会议室，下面是两场主题演讲的基本信息和摘要，我们先来一探究竟。

主题预告·抢先一探

胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。
他在半导体封装有十九年工作经验，专注于先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等领域。他于2016年加入铟泰公司，他在中科院计算所集成电路获得工程硕士，南开大学获得理学学士学位。

瞿艳红，铟泰公司区域产品经理（PCB组装焊锡膏）。她主要专注于铟泰公司在亚洲地区PCBA组装产品的业务发展，开发目标细分市场。她在表面贴装技术领域拥有超过十八年的工作经验，2005年加入铟泰公司，为客户提供技术服务工作，她在印刷和回流工艺上做了大量的研究工艺，通过先进电子焊接材料帮助客户改进工艺、品质以及节省整体成本。

本次SMTA华东高科技技术研讨会不仅是一个简单的技术论坛，更是一次行业思想的碰撞。铟泰公司的胡经理和瞿经理在半导体封装、表面贴装技术等领域有着丰富的工作经验，且长期和研发人员深入一线了解用户需求。结合了眼下业界发展近况与客户在生产应用中所面临的问题，聚集整理出了这两场精彩主题，可谓是“干货满满”，可千万不要错过哟！

为期两天的技术研讨会上，还会汇聚行业内领先的企业专家代表，通过演讲、交流和研讨的方式分享多个关键议题，绝不让您败兴而归，铟泰公司期待与您在现场会晤，一同探讨当下及未来的技术挑战!