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7月12-13日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)将在苏州市金鸡湖国际会议中心召开。铟泰公司在半导体封装材料领域有着成熟的产品和应用经验。在本届论坛上，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰将在7月12日的半导体设备与材料专题对接会上带来题为《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》的精彩演讲。七月盛夏相聚苏州，我们一起走进先进封装最前沿吧！

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)
演讲人： 胡彦杰
演讲时间： 7月12日 13:50-14:10
演讲地址： 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A108-A109
演讲主题： 半导体封装一级互连低温焊料探索与发现

近年来，越来越多的低于标准SAC305回流温度的低温合金材料被导入到印刷电路板级组装应用中。使用低温合金材料的一些主要驱动因素包括但不限于：减少元件翘曲、降低能耗、为多次回流工艺实现阶梯焊接等。此类应用的成功，引起了业界在半导体封装的第一级互连，主要是微凸点或铜柱互连应用中推广使用低温合金材料的兴趣。本课题主要讨论了目前可用于一级互连的合金材料，并且分享由iNEMI主导的一项调查的结果，以了解业界在一级互连使用低温材料方面所面临的挑战、需求和准备情况。

胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。曾在国内外学术会议发表多篇专业论文和演讲，在先进封装技术开发、工艺提升、材料应用方面有丰富的经验。2016年加入铟泰公司，拥有中科院计算所集成电路工程硕士和南开大学理学学士学位。

铟泰公司在低温合金材料方面取得了重要成果，并已取得技术专利，旗下创新型低温合金系统Durafuse™ LT是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。Durafuse™ LTDurafuse™LT抗跌落冲击性能高，不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse™LT 是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。

本届论坛还将举办圆桌对话、展览展示等丰富多彩的活动，绝对不虚此行，等您参加喔！如果您对胡经理的演讲感兴趣，可以在现场“守住”老胡，演讲结束后一起促膝长谈“先进封装”！若您没时间参加专题会，也可以在后台私信我们，我们将竭诚为您提供服务！