功率模块封装当然要“三省”！InTACK™为您省时省力省成本！
很难确保模块产品的一致性，进而影响产品质量和可靠性
复杂的夹具设计和高昂的制造、维护成本
需要为不同产品专门设计专用夹具，制造成本高，且需要付出额外的维护费用
封装工艺流程更为复杂、繁琐
放置预成型焊片>放置芯片>放置封装夹具>搬运>固定夹具>焊接>搬运>拆除夹具
图示：常见夹具装配示意图和功率模块封装流程
- 免除模具/夹具
- 简化回流工艺
- 减少回流时间
- 缩短总体作业时间
InTACK™优势
- 精确定位预成型焊片和芯片
- 高粘力、效用持久
- 在甲酸真空回流中实现最佳性能
- 对焊料润湿、空洞无影响
- 无需清洗或其它后续处理
- 通过工艺实践检验和可靠性认证
简化后的装配流程
点涂InTACK™>放置预成型焊片>放置芯片>搬运>焊接>搬运
从上图热重力分析（TGA）结果可以看出，InTACK™材料随着温度的升高，残留物比例持续下降直至0%，因而无需清洗或其它处理，适用于无助焊剂甲酸真空回流和烧结应用。
从上图可以看出，InTACK™在经过24小时放置后，依然保持高粘力水平，远高于锡膏和IPA。
图源：网络