前沿视点｜2023年半导体行业挑战与2024年前景展望
林紫珮
她在新加坡国立大学获得学士学位，主修工业化学，研究方向是高分子化合物。她是SMT认证的工程师，并获得六西格玛绿带认证。
林紫珮：经济形势仍然很不稳定，但我认为我们已经经历了最糟糕的时期。2023年下半年经济数字比上半年好。2024年，我预计该行业将继续缓慢复苏，并且消费者支出也会增加。
铟泰公司在2024年会推出哪些新产品或新服务?
林紫珮：是的，我们的团队在整个2023年一直在不断创新，计划在2024年继续发布新的焊锡膏和助焊剂产品，比如新的SiP（系统级封装）焊锡膏、烧结产品、以及跨时代的合金产品等，这将有助于解决客户面对的封装难题。
供应链是否仍是不可控的?如果是这样，2024年您的团队有什么应对方案吗？
林紫珮：前进的道路上一些磕磕绊绊是非常正常的。当然，我们已经做好相关预案，可以避免交期不可控等问题。但实事求是地讲，市场的不确定性，很难进行预测。为此，铟泰公司积极与全球大多数高科技公司保持着密切合作，研发人员深入一线了解客户需求，不断加强部门间的合作，用不断的创新和专业的服务态度帮助客户解决问题。
在招聘面临挑战的情况下，铟泰公司靠什么来培养熟练操作人员?
林紫珮：我认为工业界和学术界之间应该有更紧密的合作，以确保所研究的内容能够有效地落地。铟泰公司拥有业内最好的实习项目，建立了覆盖广泛的训练课程，可以帮助新员工尽快进入角色。此外，参加像IEEE这样的组织也能帮助我们与学术届建立联系，支持他们设计建立与行业相关的课程。
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