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初秋相见,邀您共赴PCIM Asia 2024

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2024年 8月 29日

PCIM Asia 2024即将在本月底开幕,铟泰公司将在本届展会上带来功率电子制造全面的焊接与烧结材料解决方案。与此同时,华东区高级技术经理胡彦杰还将在展会同期举行的技术论坛上带来精彩演讲,感兴趣的朋友们千万不要错过咯~

PCIM Asia 2024

展位号: 11号馆 F42

展会时间: 2024年8月28-30日

展会地址: 深圳国际会展中心(宝安新馆)

铟泰公司演讲议程抢先看

演讲人: 胡彦杰

演讲时间: 8月29日(星期四) 10:30-10:50

演讲地址: 深圳国际会展中心 A40展台

演讲主题: 创新型功率半导体贴装材料及应用

随着电气化时代的到来,电力电子元件在日常生活中扮演着越来越关键的角色。新兴技术如新能源车电驱系统主逆变器的功率模块需要更高的功率密度、更好的散热和更高的可靠性。同时,在从硅基芯片到更高结温碳化硅芯片迭代中,对功率模块封装和模块组装互连材料的选择提出了更高的要求。

焊接和烧结材料是功率模块封装和组装中最常用的高可靠性互连材料。铟泰公司致力于为功率模块制造提供全面的焊接与烧结材料解决方案,产品涵盖高温到低温合金等多种材料,适用于芯片贴装到DBC、DBC到底板、散热器或冷却板封装等不同应用场景的需求。作为前沿材料供应商,铟泰公司不断开发和优化焊接与烧结材料,满足各类应用在热管理和可靠性方面的需求,延长产品的有效生命周期,确保电力电子元件在日益严苛的应用环境中保持高性能和稳定性。

胡彦杰

胡彦杰,铟泰公司华东区高级技术经理,为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。曾在国内外学术会议发表多篇专业论文和演讲,在先进封装技术开发、工艺提升、材料应用方面有丰富的经验。2016年加入铟泰公司,拥有中科院计算所集成电路工程硕士和南开大学理学学士学位。

PCIM Asia 2024展品预告烧结材料InFORCE™MFInFORCE™MF是一款用于第三代半导体芯片加压银烧结膏。InFORCE™ MF金属含量高,金属比例>90%,有机物少,提升印刷性能。此外,InFORCE™ MF 还具有快速预烘干、烧结过程中挥发物质少、贴装互连层厚度一致性高的优点。

InFORCE™29加压铜烧结膏InFORCE™29为高导热导电连接材料,适合加压烧结应用,可在氮气、真空、甲酸或氢气等氛围烧结。该烧结材料可用于金、银和铜多种金属界面,可印刷或点胶,且实验验证在裸铜上的连接强度高于金银等贵金属镀层。使用加压烧结铜,无须专为芯片或AMB/DBC做金或银镀层。剪切强度在三种界面上均大于40MPa,且具有高可靠性,通过 TCT (-40-175℃) 3000循环测试和TST (-65-150℃) 3000循环测试。适用于功率模块芯片和模块-散热片贴装。

锡膏铟泰公司提供多种无铅免洗和水洗型芯片焊接锡膏,作业时间长,钢网上寿命大于12小时,低飞溅、低空洞率,易清洗。兼容多种合金如SAC、SnAg、SnSb、SnAgCuSb等。此外,还可以提供中温锡膏 (回流温度低于210°C,可与SAC合金实现阶梯焊接),可用于DBC到Base Plate或Pin针的焊接。

焊片和焊带产品铟泰公司提供普通焊片和lnFORMs®增强型焊片,合金选择包括上述无铅以及高铅合金,可用于芯片到DBC和DBC到Base Plate应用,适用于甲酸回流,无需助焊剂清洗。

lnFORMs®增强型焊片,可以确保大面积焊接区域,特别是DBC到Base Plate焊接层的高一致性,还可提升温循特性3倍以上。

模块贴装材料Indalloy®301 LTIndalloy®301 LT低温无铅焊料制成预成型焊片,可在低于标准无铅焊料熔点温度下完成回流。Indalloy®301 LT焊片无需改变工艺,热管理性能远优于导热脂、硅树脂、PCM等材料,是成熟的、易于大规模生产的直接替代方案。特别是在塑封模块到散热器焊接应用中,Indalloy®301 LT焊片方案回流峰值温度低于215°C,降低了模块内部芯片、元件以及塑封料受损和出现分层的风险。此外,更低的回流温度可以缓解焊接过程中塑封模块翘曲和热膨胀系数失配问题,还降低了能耗。

Indalloy®301 LT低温无铅焊片具有较高的延展性和机械强度,可靠性与标准无铅焊料相当。

其他材料InTACK™具有高粘力、零残留的特性。在功率模块封装工艺中,用于芯片和焊片精确定位,保证其在搬运中不移位;彻底摒弃了夹具、简化封装工艺、减少回流时间、提升真空回流炉的使用效率;回流后零残留,免除清洗等诸多优势。
InTACK™已经通过Tier 1 IDM和OEM客户的认证,现已进入量产,技术成熟可靠。

图示:常见夹具装配示意图和功率模块封装流程

铟泰公司诚邀半导体制造行业研发、技术、工程和先进电子制造工厂相关管理、生产技术等行业人士参加,来现场,我们一起碰撞出材料科学的火花!欲了解本届参展产品详情信息,欢迎大家在后台联系我们。