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还记得上个月我们介绍的那项能“降本增效”的无助焊剂焊接技术吗？（上期推文>>>全新技术已上线丨铟泰公司无助焊剂焊接技术助您降本增效）文章发布后，我们收到了许多朋友的关注与咨询。其中，大家最好奇的就是：这项技术究竟用什么产品来实现？今天，我们就来深入聊聊铟泰公司专为甲酸回流焊应用创新研发的系列产品。

电子材料创新解决方案：FAST锡膏

在传统的焊接工艺中，传统锡膏依靠助焊剂来清除焊接层界面的氧化物，以确保焊料的润湿性。在大多数情况下，尤其是在功率电子封装中，回流后的残留物必须进行清洗以确保器件可靠性。甲酸作为一种高效环保的无助焊剂替代方案，在回流焊接过程中展现优异的工艺特性。我们的FAST锡膏为此而设计，助焊剂被一种由溶剂和触变剂组成的复合物所取代，不仅提供了优异的操作性能，同时消除了回流后清洗的步骤。

FAST锡膏技术优势：

无需清洗：FAST锡膏中的创新复合粘结剂在回流过程中完全蒸发，几乎不留任何残留物，且无需清洗。

简化流程：省去回流后的清洗步骤意味降本增效；工艺步骤的减少，也意味着降低了工艺风险。

兼容性：采用FAST锡膏焊接的元件表面干净无残留；可直接进行引线键合、封装或灌封等后续工序。

针对甲酸回流优化

甲酸回流焊在以功率半导体为主的使用中正显著上升。甲酸作为一种高效环保的无助焊剂替代方案，在焊接过程中展现优异的工艺特性。FAST锡膏专为甲酸回流应用设计，充分发挥甲酸回流焊的所有优势，为客户简化了生产流程，提升了整体生产效率。

在甲酸回流焊中，FAST锡膏的优势特点：

卓越的润湿性和可靠性：粘结剂可在合金液相线温度之前蒸发，使甲酸能够渗透并清除金属表面氧化物，促进良好的润湿。

超低空洞：挥发性助焊剂成分可能导致回流过程中因气体逸出而产生空洞。FAST锡膏不含此类成分，从而实现超低空洞率，尤其是在回流时施加真空的情况下。

广泛应用：具有出色的可加工性，适用于印刷和点胶，是芯片粘接、引脚焊接和热敏电阻焊接的理想选择，专为下一代功率电子设备打造。

FAST锡膏可提供多种合金选择，以满足不同应用需求

无铅合金：在功率电子领域，环保制造已成为新的标准。选择FAST锡膏的无铅合金，如SAC305、SnAg3.5或铟泰公司专有的其它高可靠性合金，满足环保工艺的同时具备高可靠性。

高铅合金：在功率器件芯片焊接等应用中，仍在使用高铅合金解决方案。FAST锡膏也可搭配高铅合金使用，并提供出色的机械强度、极低的空洞率和优异温循测试性能。

铟泰公司致力于推动行业技术创新，甲酸回流焊接技术便是其中的典范。我们凭借在材料科学领域的深厚积淀与卓越成就，为众多电力电子制造商提供高效解决方案，共同推动甲酸回流焊接技术的创新与应用。无论您是正在开发新一代电动汽车逆变器、工业电源模块，还是其他高精密电子设备，FAST锡膏都能为您量身打造，完美契合您的工艺需求。

FAST锡膏虽是我们无焊剂焊接技术的核心产品，但在铟泰公司“百花齐放”的产品体系里只算得上一朵“崭露头角”的小花。我们还可以提供包括预成型焊片、InTACK™临时粘合剂、高可靠性合金在内的全系列产品。并提供从工艺优化、测试验证到资格认证的全方位技术支持。

问价格，询技术，探讨工艺？欢迎通过以下方式与我们联系，我们的专业团队随时为您提供支持。

Dean Payne

Dean Payne，铟泰公司半导体材料产品经理。

他主要负责推动功率半导体材料包括高铅、高温无铅焊料和烧结材料的应用推广与市场增长，协调研发、销售、技术服务、研发、生产和质量跨部门协作，同时为半导体先进封装材料提供支持。常驻在新加坡。

他有13年功率半导体晶圆制造经验。曾任国际半导体公司光刻工艺工程师，主要负责良率提升与流程优化。

英国威尔士大学格温特学院文凭，并有英国电气和电子工程三级职业资格、英国电气和电子工程高级证书。