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光电器件，是利用光-电转换效应制成的各种功能器件，如光通信和显示照明器件，广泛应用于通信、工业、消费等领域。闲话少叙，这一期小编来介绍一些铟泰公司光电封装的产品，也都是咱们铟泰公司的热销产品~继续往下看吧！

预成型焊片有多种形状可选，如标准的正方形、长方形、圆形、方框形、环形和其它特殊形状等。尺寸范围从0.010”(0.254毫米)到2”(50.8毫米)。也可提供其它尺寸或形状。所有尺寸严格控制，以确保焊料体积的精度。

多种合金可选，满足多重阶梯焊接需要铟泰公司有200多种不同熔点合金可供选择。除常见的锡基合金外，我们研发人员仍在不断开发其它合金，以应对最新的密封焊接的挑战。常见的锡基合金有：锡银铜合金、锡银合金、锡锑合金、锡银铜锑合金等。

低温合金铟泰公司的低温合金系统满足回流温度低于210°C，高可靠性低温应用需求。常见的低温合金有：Indalloy® 301LT合金、 锡铋合金、 铟银合金、锡铟合金、纯铟和Durafuse™LT。

高温合金金基合金具有高键合强度、优异的抗腐蚀和抗氧化性能以及良好的导热、导电性。常见的高温合金包括：金基合金（超薄焊片和超薄焊带）和银基合金。

预涂布助焊剂焊片和焊带铟泰公司提供多种独特的预涂布助焊剂技术，将助焊剂的量控制在严格的公差范围之内。助焊剂涂层一般按占焊片的重量百分比计算，通常范围为1%-3%或0.25% – 1.25%。可应用于各种形状和尺寸的焊片，也可制成焊带。
常见助焊剂类型为ROL0和ROL1，有NC7/ RA-2/NC-299/ LV2K多种型号可供选择。

InFORMs®增强型复合焊片InFORMs®增强型复合焊片可提供更高的强度和高一致性的焊接层，从而最大限度地提高焊点的导热和机械可靠性。

InFORMs®可以制成各种形状，包括常见的矩形、圆形或按客户图纸制成特殊形状或焊带以满足特定的应用要求。

超薄金锡预成型焊片AuLTRA™ ThInFORMS™金锡预成型焊片与传统的预成型焊片相比，因其高抗拉强度、高熔点、优越的导热性、抗热疲劳性能、耐腐蚀等性能，广泛应用于军工、航空航天、医疗设备、射频、大功率半导体器件、光电和激光等应用中。铟泰公司超薄金锡预成型焊片AuLTRA™ThInFORMS™产品以全球领先的核心技术，广泛应用于各大厂商的大功率、高温度的焊接封装中，兼顾可靠性和材料成本。，时长01:00

采用全新加工工艺的金锡预成型焊片非常薄，最薄可达0.00035英寸（0.00889mm）

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比较，真薄！
从上述两图足以证明铟泰公司的工艺能力之高， “薄如蝉翼”已经不足以形容它的薄，厚度只有蝉翼的1/20不到！金锡预成型焊片越薄，那么在热传导和降低功耗方面将会大大的提升，从而提高芯片效率以及产品使用寿命，除此之外，铟泰公司的金锡预成型焊片还能减少焊料用量和灯芯效应的发生。
本期分享的“光电封装产品合集”就跟大家分享到这里啦，如果您想了解上述产品的详细信息，欢迎你通过下方快捷私信给我们留言（留下您的姓名、区域、联系方式，以便于我们安排对应的区域经理联系），我们将在第一时间与您取得联系！