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11月29日-30日，2023行家说Display年会暨行家极光奖颁奖典礼将在深开幕。从小间距到微间距，从分立器件到先进封装，从技术创新到落实降本增效……，您所关心的热门话题均有涉及。在同期举办的高峰论坛上，高级技术经理廖松涛将代表铟泰公司出席会议，并在会上带来题为《Mini-LED焊接材料的挑战与思路》的精彩演讲。

行家说显示年会高峰论坛

演讲人： 廖松涛

演讲时间： 11月29日 14:20-14:45

演讲地址： 深圳(宝安区)国际会展中心皇冠假日酒店G层(负一楼)会展湾大宴会厅

演讲主题： Mini-LED焊接材料的挑战与思路

演讲简介：
Mini LED行业不同于SMT组装以及传统半导体封装，对焊接材料也有着完全不同的要求。比如微型化趋势对焊锡膏的密间距印刷，抗氧化性、抗坍塌性等要求。铟泰公司从锡膏配方、助焊剂细化技术、锡粉生产工艺等各个环节给出完美解决方案——LEDPaste NC38HF。

此外，LED芯片封装再加上双面板级组装产品需要至少三种梯度焊接材料，为了避免焊点重熔带来的应力以及可能的失效，除了成熟的锡银铜/锡铜和传统铋基合金，铟泰公司还可以提供中温合金Durafuse™ LT，以满足阶梯焊接和高可靠性需求。

MiniLED追求高生产效率而采用巨量转移技术，对焊锡膏、助焊剂提出了高粘力要求，铟泰公司还为此开发了NC809助焊剂和951-48-1锡膏。

廖松涛

负责华北及华南地区的高级技术经理。他为铟泰公司华北及华南地区的客户提供电子组装材料、半导体和高级装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。

廖松涛在表面贴装技术领域拥有二十多年工作经验，他的专长是预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本，他拥有天津大学机电工程学士学位。并持有表面贴装技术协会（SMTA）认证工程师和六西格玛（6Sigma）黑带证书。

产品解读：LEDPaste NC38HF铟泰公司的LEDPaste NC38HF是一款免洗、无卤、专为Mini/Micro LED封装的细间距印刷开发的锡膏产品，具有：
● 高转移效率，确保锡膏印刷的一致性；● 低空洞、高粘力、润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；● 增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题；● 可与SnAgCu、SnCu和SnSb等多合金兼容；● 5号（15~25um）、6号(5~15um)、7号（2~11um）粒径可选。

【详细产品资料请在公众号后台留言索取】

产品解读：Durafuse™LTDurafuse™LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于多种高跌落冲击性能的应用。
Durafuse™LT抗跌落冲击性能高，不仅远超传统铋基合金，在最佳工艺条件下还可与SAC305相媲美。Durafuse™LT是高可靠性应用的理想选择，适用于有热敏感组件或阶梯焊接要求的应用中。

产品解读：NC-809NC-809是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。NC-809优异的润湿能力和独特的生产工艺使其既适用于芯片倒装焊，亦适用于BGA植球应用。

【详细产品资料请在公众号后台留言索取】11月29日，咱们深圳见！如果您想了解上述的几款铟泰公司产品，可以通过文末快捷私信与我们取得联系，留下您的联系方式和区域，我们将安排区域经理竭诚为您服务。