从头到脚：探秘医疗应用的金基焊料
在精密医疗器械制造领域，材料科学的突破，尤其是金基焊料的广泛应用，为人类健康带来了革命性的进步，其影响深入渗透到疾病诊断、治疗与康复的各个环节。这种特殊的焊接材料凭借其优异的生物相容性、卓越的导电性、可靠密封性以及出色的耐腐蚀性，成为制造复杂、微型化且需长期植入或与人体组织紧密接触的医疗设备的核心技术之一。
在人工耳蜗中，金基焊料确保了电极阵列内部极其精细导线连接的稳定性和长期导电性，将外部声音信号精准转化为电脉冲刺激听觉神经，为失聪患者重建听力。
图源:AI
在冠状动脉支架中，它被用于焊接复杂的支架网眼结构（尤其是药物洗脱支架的关键部件）和输送系统，确保支架在撑开血管狭窄部位时结构牢固、功能可靠，并能精准释放药物。
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在放射外科医疗设备中，金基焊料用于制造和封装高精度准直器、传感器以及控制系统的微型电子元件，保障设备在实施亚毫米级精度的无创肿瘤治疗时稳定运行。
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除此之外，铟泰公司提供多种高质量和高精度的金基合金产品，这些产品中包括采用尖端技术制造的金锡预成型焊片、焊线、焊带和焊锡膏。
铟泰公司金基产品推荐
PDA焊片
1.高精度厚度控制
2.精确的边缘质量
3.表面清洁度高
4.专为金基焊片设计的包装方式
金基PDA合金细分为基础和订制合金，以满足不同应用需求，还可以按照芯片尺寸订制焊片和焊带。
标准合金
80Au/20Sn
79Au/21Sn
订制合金
78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
88Au/12Ge
96.8Au/3.2Si
82Au/18In
金基焊锡膏
80金/20锡 焊锡粉3号粉（25-45微米）
4号粉（15-38微米）
5号粉（15-25微米）
6号粉（10-20微米）
免洗助焊剂NC-SMQ51SC
RMA-SMQ51A（用于芯片焊接困难的基板表面）
NC-SMQ75（不含卤素、残留物少；环境要求：含氧量<100ppm）
金基焊锡带
AuLTRA®182超精细级精密焊带，适用于大批量、自动化组装工艺。自动化进料系统对焊带和卷轴的精度、质量、长度要求非常苛刻。AuLTRA®182能够最大限度地减少生产停机时间，能为企业带来高效生产工艺，同时实现高质量产品，降低整体成本。
正是金基焊料的可靠运用，使得上述尖端医疗器械得以实现微型化、高精度、长寿命和生物安全性，从而极大地推动了微创手术、精准治疗和植入式医疗的发展，显著提高了患者的生存率和生活质量。此外，铟泰公司可根据客户需求，提供多种金基合金和高温合金（银基合金）产品。我们乐意为您提供专业支持，欢迎您点击文末“阅读原文”与我们联系。