中国手游产业再攀巅峰：高性能手机中的材料科学
2025年上半年，中国游戏市场实际销售收入达1680亿元，同比增长14.08%，再创新高，中国游戏用户规模已近6.79亿。同期，中国自主研发游戏在海外市场的实际销售收入为95.01亿美元，同比增长11.07%。
图源：DoNews
科技创新与智能化升级是驱动整个产业发展的核心引擎。当下电竞级游戏手机市场，旗舰芯片如骁龙8Gen4、天玑9400+，依托5nm甚至3nm先进制程，搭配7000mAh超大电池与120W疾速快充的顶级组合，为手游爱好者们带来极致流畅的游戏体验。这些都得益于材料科学的突破，游戏手机正释放出前所未有的强劲。
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要制造出高性能的游戏手机，可靠的焊接材料至关重要。铟泰公司作为全球领先的材料供应商，为手机硬件应用打造全线高品质、性能卓越的焊料产品。我们的Durafuse® LT是目前唯一能实现手机低温焊接且无需补强来实现抗摔性能的合金系统。
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高端设备防摔隐形守护者——Durafuse®LT
明星产品：Durafuse® LT
Durafuse® LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于多种要求高跌落冲击性能的应用。Durafuse® LT抗跌落冲击性能高，不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse® LT是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。
Durafuse® LT特性：
1.为热敏元件和柔性基板提供低温解决方案；
2.满足阶梯焊接的低温要求，特别是在射频屏蔽、底部填充和返修应用；
3.抗跌落冲击：性能比含铋低温材料高两个数量级以上；通过适当的工艺优化，性能可与SAC305相媲美；
4.可在低温下回流，减少基板、元器件翘曲和其他负面影响，能够与SAC305实现阶梯焊接；
5.Durafuse® LT技术减少了碳排放，促进碳中和碳达峰。
导热散热解决方案
游戏手机的CPU、GPU芯片的高负载运行会产生巨大的热量，散热能力直接决定了其稳定性、持续性，而热界面材料扮演着“热量搬运工”的角色，确保游戏手机各部件在适宜的温度下高效运行，铟泰公司有包括sTIM焊接型热界面材料、液态金属、Heat-Spring®、m2TIM™等多款产品。点击下方图片，详细了解产品信息。
决胜于微末，驰骋于巅峰。“中国手游产业发展”与“高性能手机材料科学”之间有着相互驱动的紧密关系。我们的产品已通过手机厂商严苛的测试及量产考验，能显著缩短研发测试周期，加速产品上市。如果您正在寻找这类产品，欢迎通过以下方式与我们联系。