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第108届CEIA中国电子智能制造高峰论坛将于2023年11月17日在上海颖奕皇冠假日酒店（颖奕大宴会厅）举办，在这里有最前沿的电子行业热门话题和最先进的制造技术经验，铟泰公司将在此次高峰论坛上分享展示新型高可靠性合金技术和材料解决方案，精彩不容错过！

第108届CEIA中国电子智能制造高峰论坛

演讲人： 严俊杰

演讲时间： 11月17日 11:25-11:55

演讲地址： 上海颖奕皇冠假日酒店 宴会B厅

演讲主题： 新型高可靠性合金焊料在电子制造中的应用

严俊杰

严俊杰，铟泰公司华东区域技术经理，主要为铟泰公司华东地区的客户提供电子组装材料、半导体和高级装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。他在表面贴装技术以及半导体封装领域拥有丰富的工作经验。专长是预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本。
铟泰公司两种创新型合金技术Durafuse™LT和Durafuse™HR凭借高可靠性和高性能，在先进电子装配领域崭露锋芒。【详细产品资料请在公众号后台留言索取】

产品解读Durafuse™LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于多种高跌落冲击性能的应用。
Durafuse™LT抗跌落冲击性能高，不仅远超传统铋基合金，在最佳工艺条件下还可与SAC305相媲美。Durafuse™LT是高可靠性应用的理想选择，适用于有热敏感组件或阶梯焊接要求的应用中。

Durafuse™ HRDurafuse™ HR是一款新型无铅高可靠性合金系统，通过在SAC合金体系中添加Bi, In, Sb等金属，增强焊点强度。确保汽车电子、通信基站和航空航天等恶劣应用条件下电子产品的可靠性和使用寿命。
Durafuse™ HR特性：1.通过-40~125°C 3000循环的温循测试2.高机械强度3.低空洞率4.满足增强型表面绝缘电阻(SIR)测试要求

近年来，EV行业快速发展，围绕EV的上下游企业掀起了“技术革命”，铟泰公司在EV焊接材料领域有着成熟的技术经验，全球有超过400万辆电动汽车采用了铟泰公司的解决方案——Rel-ion™。【详细产品资料请在公众号后台留言索取】