4月23至26日， 2018 SMTA华东高科技技术研讨会在上海举办，我们铟泰公司共有三篇论文入选，并在SMTA期间发表。下面就让我们一起来了解一下这三篇论文和它们的作者吧：
这篇论文主要讲解了SMD和NSMD这两种PCB焊盘设计的不同。近几年电子产品飞速发展，不断出现先进的科技，先进的电子产品被大量应用到日常生活中来。这对电子制造业的能力提出了更高的要求。印制电路板是电子制造中非常关键的一个部件,是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。印制电路板由内部的线路以及表面的焊盘两个部分组成：内部的线路可以实现不同的电路功能；表面的焊盘主要用于电子器件的焊接，使电路板与电子器件形成电气和机械连接。在印制电路板上我们通常可以看到两种不同的焊盘设计SMD和NSMD，简单来说SMD是阻焊膜覆盖在铜焊盘上，而NSMD是阻焊膜不覆盖在铜焊盘上。本文探讨的是印制电路板这两种不同的焊盘设计在表面贴装工艺中的差异。
用于高工作温度（175°C）的新型高可靠性合金Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb
这篇论文分享了一款适用于恶劣环境的新型无铅焊料合金的测试结果。本文介绍了一种用于高工作温度的新型高可靠性无铅合金90.6Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb(SACSb)。SACSb新型合金熔程为223°C-232°C，可在峰值温度为245°C和255°C的回流曲线下完美焊接，其焊点的应力强度为60Mpa，最大拉伸应力为77Mpa，延展性28%。
这篇论文着重分析了能帮助解决因微型化趋势而导致的NOW（开焊）缺陷的多种助焊剂。随着电子工业向小型化发展，芯片越来越薄，BGA焊点也越来越小。由于芯片和封装体的热膨胀系数不匹配，热变形越来越严重，常常导致BGA组装的NWO缺陷。NWO 问题已经困扰工业界很长时间，为了解决这个问题，工业界不得不进行成本昂贵的返修工艺。在本文中，我们开发了一种“冷焊屏障”的方法来抑制NWO缺陷。本文详细介绍了相关技术要点以及两种主要解决方案。其实，我们铟泰凭借自身的技术优势，在焊锡膏、焊料、助焊剂等领域发布了众多技术论文，引领着行业的技术发展。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
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