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朋友们，还记得咱们视频号上那期关于“焊接英语小课堂——Bridging（桥接）”的视频吗？铟泰公司高级区域销售经理张继彬的讲解，是不是让不少朋友在了解焊接英语的同时又找到了解决桥接问题的方向？

在SMT生产中，锡膏印刷作为关键工序，其质量水平直接关系到后续贴装效率与最终产品良率及可靠性。实际生产数据显示，印刷缺陷发生率高达15%~20%，其中“桥连”占比超过30%。本文将系统分析桥连缺陷的成因机制，并提出可落地的解决方案。

桥接缺陷

桥接（连锡）缺陷‌是指焊接过程中，焊料在相邻焊盘间形成非预期导电通路的工艺问题。其核心成因包括焊锡过量或焊点间距设计不当，该缺陷会直接引发电气短路，导致产品功能失效。

桥接缺陷的原因>>>

‌①锡膏过多‌：不恰当的模板厚度和开孔尺寸会导致锡膏过量，从而引发桥接‌。

‌②基板焊接区域尺寸不当‌：基板焊接区域尺寸设计不合理，可能导致焊料无法正确分布，从而引发桥接‌。

③‌贴装偏移‌：贴装过程中器件位置偏移，导致连接错误‌。

④‌回流焊炉温曲线设置不合理‌：炉温曲线设置不当，特别是在液态焊料熔化时的温度控制不准确，会增加桥接的几率‌。

⑤贴片压力设置不合理‌：贴片压力过大或过小都会影响元器件之间的距离，从而引发桥接‌。

解决方案>>>

SMT桥接缺陷的解决方案，需从优化设计、工艺控制、材料选择等多个维度系统推进。在工艺优化上，精准调控锡膏用量，科学设置回流焊炉温曲线，合理调整贴片压力参数。在锡膏选择上，推荐SiPaste® C312HF 7号粉锡膏，该产品专为超细间距SiP封装设计，印刷稳定性佳，润湿能力强，能够满足开孔小于60μm的连续性印刷需求。此外，作为一款可清洗型锡膏，仅需搭配少量皂化剂即可彻底清除残留，确保基板洁净无痕。

优势特点>>>

低空洞、高粘力，以减缓基板翘曲带来的问题；

在超细间距印刷中具有优异的作业性；

润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；

出色的暂停-响应(RTP)性能，增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。

不仅仅是桥接问题，在SMT贴装过程中，无论是空洞、少锡、枕头效应，还是不润湿开路等常见缺陷，铟泰公司都能为您提供切实可行的解决方案。

如果您在实际生产中遇到过类似问题，或者有自己的经验想分享，欢迎在评论区畅聊讨论。当然，如果您正面临具体挑战，也随时可以通过后台私信告诉我们，我们将为您提供针对性的专属解决方案!