精彩预告｜南京CEIA高峰论坛9月22日重磅开启
回想过往，CEIA高峰论坛距离咱们最近的一次，还是在去年年底的西安，铟泰公司的华南区域技术经理罗雷，为大家带来《高可靠性焊料的特性及应用介绍》，引得了众多粉丝的关注。
回到当下，因为疫情的反复，有很多会议都不得不延期或取消了，对于咱们“技术人儿”来说无疑是最遗憾的，毕竟要把最新技术和最新产品分享出来，才能使得行业“日新月异”嘛，这不，好不容易逮着个机会（第83届南京CEIA高峰论坛），铟泰公司将在此次高峰论坛上为大家带来全新的技术与产品，咱们接着往下看！
闲话少叙，直入正题。本届CEIA高峰论坛将于9月22日早上9时在南京万达嘉华酒店三楼宴会厅重磅开启，在本届南京CEIA高峰论坛上，铟泰公司将派出“得力干将”饶乐出战，在10:10-10:45为大家带来《系统级封装焊接材料创新及应用》的精彩演讲，其中包含了当下最受关注的技术话题，如超细粉径材料的印刷和喷锡应用、超低残留免洗型倒装助焊剂、可实现一步焊接的植球助焊剂、阶梯焊接的中温焊料等等，相信众多的干货定会令您不虚此行！
第83届南京CEIA中国电子智能制造高峰论坛
主讲人
饶乐 Leon Rao
饶乐，铟泰公司华东区域技术经理，主要负责为江苏、浙江、安徽等区域的客户提供全面的技术咨询和服务，包括产品的选择、使用和应用方面的指导等。
他在表面贴装技术领域有8年工作经验，拥有丰富的在线支持、新产品评估、产品选择和故障排除的经验。
无论是回望过去，或是展望未来，铟泰公司一直以来都不会辜负大家的厚望，倾心进入焊锡膏、助焊剂等焊接材料的创新研发中，旨在为全球电子、半导体、薄膜和热管理市场提供最为优质的产品，这一点，铟泰公司目前已经做到，而且会在今后做得更精更好！大家若对本届高峰论坛会上饶乐所讲的产品感兴趣，可以在文章下方留言。
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。