新闻中心

随着芯片功率密度的持续攀升，先进散热技术已成为决定半导体性能与可靠性的关键瓶颈，高导热封装材料正成为产业突破的核心焦点。在此背景下，2026高导热封装材料创新应用论坛将于1月10日在浙江宁波隆重召开。

铟泰公司中国区技术经理胡彦杰将受邀出席，并将发表题为 《高可靠性金属导热界面材料在先进封装中的应用》 的主题报告，深入解析材料创新如何助力高导热封装实现性能、可靠性与集成度上的协同跃升。

2026高导热封装材料创新应用论坛

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 1月10日 16:00 – 16:20

演讲地址： 浙江宁波·南苑饭店

演讲主题： 高可靠性金属导热界面材料在先进封装中的应用

在人工智能与高性能计算系统快速迭代的背景下，热管理已成为制约其功率密度提升和复杂封装架构落地的核心瓶颈。面对日益严峻的热流密度挑战，传统聚合物基热界面材料性能已逐渐难以满足需求。在此背景下，金属合金材料，特别是纯铟和铟基合金，凭借其卓越的导热性能、低热阻以及优异的长期可靠性，正成为突破散热极限的关键方案。作为金属热界面材料领域的创新引领者，铟泰公司依托近三十年的技术积淀，在焊接型、可压缩型及液态金属等先进材料体系取得多项突破。本课题将结合具体应用案例，系统阐述金属热界面材料如何通过合金创新、界面优化与工艺控制，显著提升散热效率与器件可靠性。案例将展示金属热界面材料如何助力封装技术向更高集成度、更优散热性能及更高可靠性方向发展，为前沿电子设备热管理挑战提供坚实支撑。

资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20年，专注于先进封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。

现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术和产品支持。曾在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTA等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算技术研究所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

铟泰公司—创新散热解决方案

无论是在追求极限性能的高性能计算，还是在快速迭代的新能源汽车行业，铟泰公司的高性能热管理材料解决方案都已成为全球标杆。我们丰富的产品矩阵，包括sTIM焊接型热界面材料、液态金属、Heat-Spring®、m2TIM™等，已在多个关键领域得到广泛应用与充分验证。

sTIM 焊接型热界面材料

纯铟及铟基合金焊片，结合预涂布助焊剂焊片产品，可为CPU、GPU等高性能芯片提供低空洞、高导热效率及高可靠性的整体焊接解决方案，广泛应用于CPU、GPU先进封装中Die to Lid工艺中。

Heat-Spring®

Heat-Spring® 通过创新的表面图案化设计，显著提升导热性能，兼具可压缩性，特别适用于不需要回流的TIM2应用场景。相比传统非金属材料，铟基金属展现出更优异的导热特性，热导率最高可达86W/mK。

同时，铟金属本身具备优异的延展性，能有效填充界面微隙，降低界面热阻，大幅提升热传导效率。铟泰公司独有的Heat- Spring®技术可轻松集成于芯片、散热盖及浸没式冷却系统中的各类热源与散热器之间，提供高效、可靠的热管理解决方案。

m2TIM™

m2TIM™是一种创新的固-液混合型导热界面材料解决方案。该方案巧妙结合了液态金属与固态金属（纯铟）焊片的优势，通过镓基液态金属实现对界面的润湿，有效降低接触热阻，同时省去芯片背面复杂金属化处理工艺。铟片提供更高的导热性能，还能吸收并限制液态金属的流动，提升材料稳定性和可靠性。m2TIM™兼具高性能与工艺简化优势，适用于TIM1和TIM0等关键热管理应用场景。

液态金属TIMs

铟泰公司提供多种液态金属材料，凭借创新性的材料应用，充分结合液态金属低界面热阻的优势，在金属与非金属表面都展现出优异的润湿性能。可选合金组合丰富，涵盖镓铟和镓铟锡等多种合金体系，满足多样化应用需求。

相变金属合金（PCMA）导热界面材料

金属可通过其价电子传导热量和电流，该机制在固态和液态下均能保持高效性。而液态金属不仅具有高导热性，还具备低界面热阻特性，可实现快速散热。铟泰公司的PCMA导热界面材料经过特殊设计，兼具卓越的导热性能和高可靠性，是TIM0（TIM1.5）和TIM1应用的理想选择。

为解决芯片发热与热管理难题，铟泰公司基于多年在热管理领域积累的丰富材料与工艺经验，精心打造系列专题视频，为行业伙伴提供系统、可靠的解决方案参考。

期待您来现场共同探讨高导热封装材料的创新应用、工艺挑战与未来趋势，分享真知灼见，合力推动半导体散热技术迈向新阶段。更多技术探讨与产品咨询，欢迎通过以下方式联系我们。