金基焊料在医疗领域的应用：铟泰公司赋能高端医疗设备制造
11月19日至20日，MEDevice Silicon Valley展会在美国加利福尼亚州硅谷盛大开幕。作为全球领先的电子材料供应商，铟泰公司携高可靠性金基焊料解决方案亮相展会，吸引了大量专业观众驻足交流与咨询。
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参展产品
AuLTRA® 超细焊线：专为导管输送系统、冠状动脉支架和内窥镜光学器件焊接设计，采用金锡合金材料。该产品符合医疗级严苛标准，提供多规格选项，满足高精度焊接需求。
AuLTRA® HS金锡预成型焊片：专为医疗导管、内窥镜及手术机器人等高端医疗器械设计，具备优异的生物相容性、卓越的导电性能、可靠密封性以及出色的耐腐蚀性。
AuLTRA® 焊带：以精密带材公差控制、稳定的卷绕一致性及超长的连续卷装设计为核心优势，可显著减少生产换卷停机时间，助力实现高品质输出与规模化降本双重目标。
金基焊料凭借卓越的生物相容性、稳定的导电与密封性能以及优异的耐腐蚀能力，成为诊断、治疗及康复领域高精尖医疗设备的理想选择。其可靠的性能表现，为医疗器械的微型化设计、精密操作、长期耐用性及生物安全性提供了关键保障。
金基焊料凭借其高可靠性、耐高温性能、高拉伸强度及优异的高气密，不仅广泛应用于医疗领域，还在航空航天、军工装备、电子和半导体制造、汽车工业等高端产业中发挥着关键作用。
航空航天、军工领域运用
金基焊料凭借其优异的真空环境适应性，被广泛应用于电子元件真空密闭隙缝的焊接，以及航天工业中各类精密元器件的连接。如美国“阿波罗”登月飞船的发动机燃料导管、以及“民兵-5”（Minuteman V）洲际弹道导弹一级发动机的装配过程，均采用了此类焊料，确保了极端工况下的结构可靠性。
电子领域运用
在电子制造领域，金基焊料凭借其卓越的导电性能成为关键材料，可显著降低接触电阻，进而提升电子设备的整体能效和运行性能。在手机、高功率LED等芯片焊接工艺，同时满足气密性与密封性要求，为精密电子制造可靠性提供保障。
铟泰公司金基产品推荐
PDA焊片
高精度厚度控制
精确的边缘质量
表面清洁度高
专为金基焊片设计的包装方式
金基PDA合金细分为基础和订制合金，以满足不同应用需求，还可以按照芯片尺寸订制焊片和焊带。
标准合金
80Au/20Sn
79Au/21Sn
订制合金
78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
88Au/12Ge
96.8Au/3.2Si
82Au/18In
金基焊锡膏
80金/20锡 焊锡粉3号粉（25-45微米）
4号粉（15-38微米）
5号粉（15-25微米）
6号粉（10-20微米）
免洗助焊剂NC-SMQ51SC
RMA-SMQ51A（用于芯片焊接困难的基板表面）
NC-SMQ75（不含卤素、残留物少；环境要求：含氧量<100ppm）
看到这里，您对咱们的金基产品是否产生了浓厚兴趣？我们可根据您的具体需求，提供包括多种金基合金及高温合金（银基合金）在内的焊料产品。