新闻中心

上个月我们探讨了无助焊剂焊接技术如何助力降本增效后，许多行业伙伴对此表示浓厚兴趣，并纷纷询问：这项技术究竟依托何种产品实现？今天，我们将聚焦针对甲酸回流焊工艺特别开发的创新产品系列，深入解析其技术原理与应用优势。

电子材料创新解决方案：FAST锡膏

在电子封装领域，尤其是功率半导体模块制造中，传统锡膏依赖助焊剂实现氧化层去除与润湿保障。同时也面临三重挑战：助焊剂残留清洗工序冗余、成本高，以及潜在可靠性风险。在此背景下，甲酸回流工艺凭借“无残留、免清洗”与良好的界面润湿能力，正以颠覆性姿态重构功率电子封装技术，成为突破传统工艺瓶颈的前沿解决方案。

为最大释放甲酸工艺的技术潜力，铟泰公司创新推出FAST锡膏技术体系。该方案通过溶剂与粘结剂调配的复合配方设计，取代传统助焊剂，在回流过程中完全挥发，在确保润湿性能同时消除残留物，从而实现了工艺流程的简化。

FAST锡膏三大核心优势

1. 流程精简，降本增效

FAST锡膏在回流后无需清洗，直接减少生产环节，降低清洗剂消耗与设备投入，同时缩短工艺周期，为企业显著提升生产效率并优化成本结构。

2. 表面洁净，兼容后续工序

焊接后元件表面干净无残留，可直接进行引线键合、塑封或灌封等后续操作，避免因清洗不彻底导致的界面可靠性问题，尤其适合对洁净度要求严格的高功率器件。

3. 润湿优异，空洞率极低

复合粘结剂在合金熔化前即完全挥发，使得甲酸充分接触并清洁金属表面，促进优良的焊接润湿。同时，配方中不含易挥发性成分，从源头上减少气体产生，即便在常压回流条件下也能实现超低空洞率，若配合真空回流，效果更进一步提升。

FAST锡膏专为匹配甲酸气氛回流设计，具有卓越的润湿性和可靠性、超低空洞以及广泛应用前景，同时适用于印刷与点胶工艺，灵活应对芯片粘接、引脚焊接、热敏电阻装配等多种应用场景，助力新一代电动汽车电驱模块、工业电源、光伏逆变器等高端功率电子设备的可靠制造。

不止于锡膏：铟泰公司的全套解决方案

FAST锡膏只是我们在无焊剂焊接领域中的一环。我们还提供预成型焊片、InTACK™临时粘合剂，定制化高可靠性合金等系列产品，并配备从工艺调试、性能测试到资格认证的全流程技术支持，帮助客户顺利完成技术导入与量产升级。

关于价格、技术或工艺的任何问题，都欢迎您通过以下方式联系我们！