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在被动元器件组装工艺中，锡珠问题已有数十年的历史（见图1）。多年前，人们发现“尖屋顶”型模板开孔设计可显著减少锡珠缺陷。近年来，“皇冠状”开孔设计逐渐得到更广泛的应用，据称其效果更为理想。此外，“U形开孔”也被证实能够有效抑制锡珠缺陷，同时还具备一个额外优势：可将圆柱形无引脚金属电极（MELF）元件固定，防止其在焊接过程中发生滚动。

为了计算这三种开孔设计的钢网参数，Ron博士将StencilCoach™进行了升级。以下通过一个案例来说明如何使用StencilCoach™进行此类计算：我们以图2所示的““皇冠状”设计为例来进行说明。

所需的输入参数位于蓝色单元格D30~D34。让我们输入一个0402元件（40×20 mils）的数据：在单元格D30中输入最大长度42mils；在单元格D31中输入最小长度38mils；在单元格D32中输入最大厚度14mils；在单元格D33中输入最大宽度22mils；最后，在单元格D34中输入钢网厚度5密耳。StencilCoach™将根据这些数据自动计算出各种钢网和印制电路板（PWB）焊盘的相关参数，

StencilCoach™ 还会在单元格N35中给出推荐的合金粉末的尺寸，并在单元格N31中显示面积比数据，如图2灰色单元格所示。

有关0402元件的“尖屋顶”和“U形”设计参数，请参见图3和图4

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Ronald Lasky，铟泰公司的高级技术专家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics等企业从事电子与光电封装领域工作逾三十年，拥有丰富的行业经验。他还是工程认证考试的联合创始人，参与制定过多项全球电子组装行业的标准。