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今年5月，我们在公众号发布了一篇题为《桥接缺陷与印刷偏移》的文章（回顾点击此处），获得了业内同仁的关注与好评。今天，我们将继续分享另外两种常见SMT缺陷——“少锡缺陷和枕头效应缺陷”，并提供相应的解决方案作为参考。纯干货，实用性强，你一定用的上！

少锡缺陷

在SMT生产过程中，少锡缺陷是指焊盘或贴片元件在锡膏印刷时出现锡量不足的现象。少锡不仅会影响焊点的质量和可靠性，还可能导致立碑、虚焊、偏移等问题，甚至造成短路或开路故障。

少锡缺陷的原因>>>

①钢网精度问题：网孔堵塞或精度不足影响锡膏通过量和均匀性。

②PCB污染：表面存在异物、灰尘或氧化物阻碍锡膏润湿性和流动性。

③锡膏配比不当：湿度或黏度变化导致印刷效果不稳定。

④印刷参数设置错误：刮刀压力、印刷速度及厚度等参数设置不合理。

解决方案>>>

解决少锡缺陷的问题需要从多个方面进行综合分析。首先，在设备方面，需合理设置相关参数；其次，在工艺方面，印刷速度、印刷压力、脱模速度及距离等关键参数均会直接影响锡膏的印刷效果和成型质量。

产品推荐：Indium8.9HF是经过航空航天、通讯终端、半导体封装、汽车电子等众多行业验证并广泛使用的免清洗、无卤焊锡膏，可为高可靠性电子产品提供低空洞、增强电气可靠性、印刷稳定性和良好的抗氧化性能。

枕头效应缺陷

枕头效应缺陷是回流焊接过程中常见的失效现象，BGA焊球与锡膏未完全熔合，剖面形似“头枕在枕头上”。热成像显示BGA焊接温度不均，导致局部未熔融。

枕头效应缺陷的原因>>>

①材料因素：无铅焊料在较高温度回流时（230-250°C）易氧化，熔融焊球表面形成氧化膜阻碍与锡膏融合。

②工艺因素：回流温度曲线不当，温度过高或时间过长加剧电路板翘变形，冷却阶段焊料已固化无法重新结合。

③设计因素：焊盘设计或布局不合理导致局部温差过大，引发动态变形。

解决方案>>>

解决枕头效应缺陷的方法可采取多温区动态控温和低翘曲PCB设计，消除元件和锡膏的热失配。铟泰公司在解决枕头缺陷上有一款经过众多行业验证并广泛使用的产品——Indium10.8HF，它具有极佳的抗NWO能力和抗枕头缺陷（HIP）性能，专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，能够有效解决HIP和NWO失效问题。

除了上述提到的SMT缺陷以外，后续我们还将为大家带来半导体封装缺陷的相关推文和视频，请大家持续关注我们的公众号和视频号，如需了解更多关于产品、技术的信息，欢迎通过以下方式与我们联系，我们将为您提供专业且高效的解决方案。