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中国气象局公共气象服务中心

2025年6月8日发布

今年首次全国高温中暑气象预报

预计北京中部、河北中南部、河南中北部、山东中西部、山西西南部、陕西中部、新疆吐鲁番盆地等地较易发生中暑。其中，河北南部、河南北部、山东北部和西部等地的部分地区易发生中暑。

晴热天气持续

防暑降温关乎生命安全

如何防暑？

我们可以积极采取防暑降温措施

避免在日光下暴晒

避免高温时段或高温环境中的户外活动

人们有诸多降暑措施

而高温同样对汽车电子元件的影响很大

我们的汽车如何才能顶住高温？

接着往下看

高温对汽车电子元件的影响

在夏季，汽车内部的温度可能飙升至70°C甚至更高。在这样的高温环境下，电子元件性能可能会下降，从而引发电路运行不稳定，甚至导致故障。此外，长时间暴露在紫外线辐射下会损害电子设备中的关键元件，如半导体器件可能出现性能衰退和寿命缩短的问题。同时，电子设备的材料也会加速老化，进一步影响设备的整体性能。

铟泰公司增强型焊片InFORMS®

汽车“中暑”就会趴窝，难道你就让它待在车库当个乖宝宝？放心吧！汽车可没有那么娇贵，汽车在出厂前都经过了严苛的测试，完全可以放心驾驶！特别是在材料科学的推动下，汽车电子的稳定性和可靠性都得到了显著提升。

铟泰公司与全球多家知名品牌汽车厂商保持着紧密合作，其增强型焊片InFORMS®产品被应用于IGBT模块中，通过DBC陶瓷基板实现了高效的散热性能。测试数据表明，采用铟泰公司材料的IGBT模块不仅显著降低了工作温度，还使器件寿命延长了30%。

铟泰公司InFORCE™MF

第三代半导体凭借其优异的高热导性和耐高温特性，能够确保电动汽车在极端温度条件下依然保持稳定运行，从而进一步提升整车的安全性和可靠性。传统焊料因熔点低且导热性不佳，难以满足第三代半导体大功率器件封装以及高温应用场景的严苛要求。相比之下，银烧结技术作为一种新型高可靠性连接技术，正在这一领域受到越来越多的关注。

InFORCE™ MF是一款专为第三代半导体芯片加压烧结设计的高金属含量银膏，其金属比例超过90%，有机成分较低，从而显著提升了印刷性能。此外，InFORCE™ MF还具有快速预烘干、烧结过程中挥发物少以及贴装互连层厚度一致性高等优势。

除此之外，铟泰公司的Rel-ion™高可靠性解决方案，能为汽车电子稳定性奠定了坚实基础，现已深度融入各大主流汽车厂商的严苛供应链中。我们的产品涵盖从高温到低温合金在内的多种材料，能够满足芯片贴装至DBC、DBC至底板或散热器、冷却板连接以及封装模块至散热器等不同应用场景的需求。

您正在为汽车电子高温可靠性问题寻求最优解吗？来和我们的技术专家进行探讨交流吧，欢迎您通过以下方式和我们联系，铟泰公司为您的优质产品输出提供澎湃动力！